卢瑟行为!“永久中立国”宣布将绕开中企部署5G( 二 )
据日经中文网在10月15日最新报道 , 业内人士透露 , 为了推进极紫外线以外的EUA光刻设备的研发进程 , 中国企业已经打算提供资金 , 联合尼康(Nikon)、佳能(Canon)这两家日本巨头共同研发光刻机 。 不过 , 考虑到当前仅有荷兰巨头ASML能造出生产极紫外线光刻设备 , 此番中日的合作有了新思路 。按照日媒的说法 , 如果是基于极紫外线以外技术的高端光刻机 , 那么日本的尼康和佳能均有能力制造 。 具体的执行思路为:维持“摩尔法则” , 对当前的半导体制造工艺进行升级换代 , 加强每块芯片增加元件数的“立体化”技术研发 , 发展极紫外线以外的光刻设备 。
日本调研机构GlobalNet曾推算 , 在2019年的全球半导体光刻设备市场 , 尼康EUA二代光刻机设备所占据的市场份额为35% , 佳能在EUA三代设备的市占率则为26% 。 因此 , 如果能与中企合作突破“立体化”技术 , 这两家企业的市场地位也将随之提升 。另外 , 日本业内还认为 , 由于中国半导体市场规模庞大(预计2020年市场规模将达8766亿元) , 加上又有超过1000家半导体企业 , 完全有破局之法 。 报道指出 , 在当前的关键设备供应受限之际 , 华为、中芯国际完全可以“借道”其他企业进口半导体芯片、设计软件和制造设备 , 从而间接采购和扩充相关生产设备 。
美国知名芯片设计商新思科技(Synopsys)的代表人士Aart de Geus也明确表示“目前 , 有很多华为以外的中国半导体企业开始大量购买相关的设计软件 , 预计企业将会把这些产品转卖至中国国内 。随着时间的推移 , 华为还在迎来转机 。 近日 , 知名博主手机晶片达人爆料称 , 美国的最终期限到来之前 , 联发科在9月耗尽“洪荒之力”为华为生产了将近3亿美元的手机芯片 , 预计规模将达到1300万片 , 足够华为使用1个月 。 台积电也获得批准 , 允许向华为供应提供一部分成熟工艺产品 。
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