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英特尔Intel 10nm+++至强细节：56核心、DDR5内存、400W功耗


日前有消息称 ， Intel首款采用10nm工艺的至强服务器平台“Ice Lake-SP” ， 发布时间从原定的今年第四季度推迟到了明年第一季度 。
它和已发布的Cooper Lake都隶属于第三代可扩展至强 ， 分别面向单路/双路、四路/八路市场 ， 最多38核心76线程、八通道DDR4-3200内存、64条PCIe 4.0 ， 热设计功耗最高270W 。
再往后 ， 是同样基于10nm工艺的Sapphire Rapids ， 官方此前已确认它将在2021年晚些时候推出 ， 首批硅片已经点亮 。
英特尔Intel 10nm+++至强细节：56核心、DDR5内存、400W功耗
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今天 ， 外媒AdoredTV独家拿到了Sapphire Rapids的详细参数 。
有意思的是 ， 曝光后很快被Intel查了水表 ， 以“不准确”为由要求撤掉 ， 但不解释具体哪里不准确 ， AdoredTV因此拒绝撤稿 。
英特尔Intel 10nm+++至强细节：56核心、DDR5内存、400W功耗
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Sapphire Rapids将采用最新的10nm+++工艺 ， 也就是刚发的Tiger Lake 11代移动版酷睿那一套 ， 融入SuperFin晶体管技术 。
CPU架构升级为Golden Cove ， 也就是和Alder Lake 12代桌面酷睿同款 ， 继续提升IPC性能 ， 并恢复支持Bfload16机器学习指令 ， 强化AI人工智能 。 ——Cooper Lake已支持该指令 ， 但是接下来的Ice Lake又不支持 。
核心数最多56个(112线程) ， 但是很有可能还隐藏了4个核心 ， 也就是总共应该有60核心120线程 。
为什么这么做？很简单 ， 10nm+++工艺面对如此多核心 ， 良品率暂时还上不去 。
英特尔Intel 10nm+++至强细节：56核心、DDR5内存、400W功耗
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有趣的是 ， Sapphire Rapids将采用MCM多芯片封装设计 ， 内部同时整合最多4个小芯片 ， 每一部分最多14核心(外加一个可能隐藏的) ， 组成总计56核心 ， 但不清楚是否会有AMD霄龙那样的独立的I/O Die 。
同时封装集成HBM2e高带宽内存 ， 配合4个小芯片最多4个堆栈 ， 每个最大容量16GB ， 合计最多64GB ， 带宽高达1TB/s 。
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Sapphire Rapids将会首次支持PCIe 5.0总线 ， 高端型号最多80条通道 ， 其他型号最多64条 ， 同时支持CXL高速互连总线协议 。
另一个首发支持的是DDR5内存 ， 频率最高4800MHz ， 继续八通道 ， 但最大支持容量暂时不详 ， 同时继续支持傲腾持久内存 。
DDR5内存、HBM2e内存可以并行使用 ， 支持缓存、混合多种模式 。
英特尔Intel 10nm+++至强细节：56核心、DDR5内存、400W功耗
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热设计功耗最高达到惊人的400W ， 部分型号300W 。
相比之下 ， AMD霄龙的热设计功耗最高为280W ， Intel二三代可扩展至强普通型号最高250W ， 双芯封装的56核心则同样是400W ， 不过现在是14nm 。
Sapphire Rapids将在2021年底推出 ， 对手将是AMD再下一代霄龙“热那亚”(Genoa) ， Zen 4架构 ， 同样支持PCIe 5.0、DDR5 ， 并采用台积电5nm工艺制造 。
而下一代霄龙“米兰”有望在今年晚些时候或明年初推出 ， 7nm工艺 ， Zen 3架构 ， 桌面锐龙5000系列的同门大师兄 。
英特尔Intel 10nm+++至强细节：56核心、DDR5内存、400W功耗
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