游戏时光VGtime|PS5拆机详细解读：安静的背后是下了大功夫的散热系统( 二 )
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先把一块软片和一个固定架卸下 ， 露出风扇电源线 。 再把进风口的框架卸下 。 拔出电源线再卸下周边螺丝 。 网罩拿下后即可取出风扇 。
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这枚风扇直径为 12 cm ， 厚度 4.5cm ， 是一个不小的涡轮扇 。 涡轮扇的设计在近年的 AMD 和英伟达的公版显卡中都很常见 。
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之后取下螺丝卸下塑料外壳 ， 把连接线拔下后就可以卸下光驱（无光驱版 PS5 此处的外壳设计应该不同） 。这块 UHD 蓝光光驱整体为金属外壳 ， 附加了两层隔离物来减少震动和光驱噪音 。 造型估计经过定制 ， 以保持机身整体的流线型设计 。
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主板和其他部分
拔掉 Wi-Fi 6 和 蓝牙 5.1 的连接线 ， 就可以卸下主板的金属屏蔽罩 。 值得注意的是 ， 屏蔽罩有对专门针对电容的散热设计 ， 外侧有一块散热片 。
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主芯片背部有一个防止主板过热变形的支架 。
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卸下支架后就可以拿出主板了 。 可以看到中间一颗定制的 AMD SoC 核心 ， 集成了 Zen 2 架构 8 核 16 线程 CPU（最高频率 3.5GHz） ， 以及拥有 36 个 CU 单元的 RDNA 2 架构 GPU（最高频率 2.23GHz）等芯片 。
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主板背面 SoC 周围一圈是 8 颗 GDDR6 16Gb 内存颗粒 ， 总共 16GB ， 带宽 448GB/s 。
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主板正面右上方可以看到高速定制 SSD ， 速度为 5.5GB/s 。 和此前官方放出的结构图一致 ， 它由三组存储芯片加一枚定制 SSD 控制芯片构成 ， 4*3 的 12 通道设计 ， 标称容量 825G 。 换算过来实际容量为 768GB ， 每组存储芯片提供 256GB 的容量 。 另外从型号上来看存储芯片由铠侠（原东芝）提供 。
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由于 PS5 的 GPU 可以保持在很高的频率下工作 ， 加上整块 SoC 面积不大 ， 因此 SoC 的热量密度非常高 ， 需要配合高效的导热材料才能进行很好的散热 。 此次 PS5 采用了液金作为导热材料 ， 保证长期稳定高效的散热能力 。 液金原本通常是一些台式电脑用户进行超频时为提升导热效率而使用的介质 ， 它比传统导热硅脂效率更高 ， 比高端 CPU 中的钎焊低一些 。 近两年开始部分游戏笔记本设备也采用了液金做导热介质 。
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