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台积电|台积电突然正式宣布，三星猝不及防，高通、苹果也必须买单


台积电|台积电突然正式宣布，三星猝不及防，高通、苹果也必须买单
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台积电相信大家都不陌生 ， 作为全球顶尖的半导体巨头 。 如今在全球的高端处理器代工市场上 ， 台积电常年位居第一的位置 。
即便三星在不断的追赶 ， 但在高制程精度的芯片制造工艺上 ， 仍然与台积电有着较大的差距 。
近日 ， 失去华为麒麟芯片订单的台积电 ， 突然正式的对外宣布了新的消息 ， 这或许将改变芯片代工行业的格局 。
据悉 ， 由于美国修改了半导体的管理规则 ， 台积电直接损失了华为、高通等芯片巨头的订单 ， 三星接管了高通骁龙875处理器的第一批订单 。
同时 ， 还对外宣称自己已经取得了高通所有中高端处理器的芯片代工订单 ， 美国全新的管理规则落地之后 ， 对于台积电的芯片代工市场影响还是非常大 。
不仅是华为 ， 对于其他企业的订单 ， 台积电可能也会遇到无法继续出货的局面 。 如此局面之下 ， 台积电总裁先是对外宣称“要与客户一同解决问题 ， 客户的成功就是台积电的成功 。 ”
同时 ， 台积电还计划打造不含美国技术的芯片代工产线 ， 以摆脱美国相关规则带来的约束 。
台积电创始人张忠谋在去年的公开讲话中就曾表示“如果美国不同意采用其技术为其他台积电的重要客户进行代工 ， 那么台积电就会打造出一条不包含美国技术的生产线 。 ”
同时 ， 台积电还向外公布了7nm芯片代工技术中 ， 所采用的美国技术占比约为15%左右 ， 立下了自己的决心 。
为了进一步确立自己芯片代工行业第一的位置 ， 台积电近日对外界宣称 ， 将在2022年下半年实现3nm芯片的量产测试 ， 并在2023年提升至10万片的产能 。
这无疑是在向三星透漏自己的芯片代工实力 ， 如此突然的官宣 ， 也令三星感到猝不及防 。
此前 ， 三星公布了自己的芯片代工业务规划 ， 预计将在3年内攻克3nm芯片的加工问题 。 而台积电 ， 却释放了要在三年内完成3nm芯片代工的量产工作 ， 这无疑是要再次领先三星一步 。
三星在5nm芯片的代工时代 ， 就曾因代工技术的和良品率的问题 ， 被台积电甩在身后 。 如今在3nm的竞赛上 ， 台积电依旧掌握了绝对的技术优势 。
3nm的芯片代工技按照台积电的计划进行实施 ， 高通、苹果想要率先使用3nm的芯片代工技术 ， 就不得不向台积电买单 ， 而台积电的态度也十分明确 ， 想要使用高制程精度的代工技术 ， 费用上就会有所上涨 。
台积电对外官宣 ， 由于5nm及以上芯片的代工所采用的晶圆需要使用先进技术进行处理 ， 晶圆的成本将会显著提升（约70%） 。
如今来看 ， 这可能是台积电对外发布的“涨价通知” ， 目前三星虽然拥有5nm芯片的代工业务 ， 但在产品的产能上以及良品率上依旧不及台积电 。
虽然 ， 美国的高通有意将自己的订单分配给三星用做扶持 ， 但在高制程领域的工艺上 ， 台积电保守估计也要领先三星两年的时间 。
写在最后
不得不说 ， 在高端芯片制造领域 ， 只有技术和自己的实力才是说话的最大底气 。 如今 ， 台积电掌握了全球最大的芯片代工市场 ， 即便是面对美国这样的巨头 ， 也能发出要“打造出一条不包含美国技术的生产线”的态度 。
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