光刻机|任正非到访，中科院突然宣布研发光刻机，目的是取代ASML
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【光刻机|任正非到访，中科院突然宣布研发光刻机，目的是取代ASML】
近日曾经造出“两弹一星”的中科院宣布：要集中力量 ， 解决一些卡脖子项目的研发 ， 将这些项目列入研发清单 ， 这让华为很是振奋 。 任正非亲自前往中科院拜会 ， 会后中科院宣布：“未来中科院将集结全院之力攻克光刻机、关键材料等重点技术 ， 帮助国内科技企业摆脱被西方国家卡脖子的命运 。 ” 这对于整个中国的芯片行业而言 ， 无疑是一个重磅炸弹 ， 宣告了我们自主研发光刻机的开端 。
光刻机以垄断著称的阿斯麦说出这样的话有一定道理 ， 一台光刻机 ， 设计图纸只是基础的一步 ， 还需要千万零部件的配合 。 之前找阿斯麦买过 ， 都是以各种理由推脱 。 加上我们芯片的设计 ， 台积电、中芯国际也产不了任何的供给 。 阿斯麦有12个科研机构 ， 也说过会培养人才 ， 不过不卖光刻机 ， 所以我们得靠自己 。 不过目前光刻机的难点在于不够精确 ， 不是造不出 ， 是要花钱和精力去造 。
中科院突然宣布要研发光刻机 ， 把大家吓一跳 ， 真的能赶上吗？在回答这个问题前 ， 我们先了解一下整个半导体行业背后的摩尔定律 。 其实按照摩尔定律 ， 35nm就是极限 ， 2011年英特尔推出FinEFT技术 ， 才有了22nm以上的技术 。 但是现在FinFET已经到极限了 ， 台积电又研究出GAA技术给摩尔定律续命 ， 这也是台积电能突破2nm的原因 ， 但是台积电自己也承认2nm工艺是一个重要节点 。
也就是说2nm技术是一个瓶颈期 ， 这不仅是台积电的瓶颈期 ， 再者每缩小1nm就代表成本成倍提高 ， 一座能生产14nm芯片的厂房需要100亿美元以上 ， 2nm怕是很多企业承受不了的天文数字 ， 有技术并不能保证有市场 ， 也不能保证不亏损 。 可以认为现在最先进的技术已经逼近终点 ， 等着我们赶超 。
回头看看中科院研发光刻机 ， 并不是没有任何基础 ， 上海微电子技术公司已成功突破了22nm光刻机的工艺技术 ， 而今年7月中科院苏州研究成功研发新型5nm高精度的激光光刻技术 ， 并且是独立于ASML公司之外的一种新型技术路线 ， 绕开了ASML的技术壁障 ， 所以并不是没可能 。
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