科研|变“卡脖子”清单为任务清单,“B计划”是科研创新必答题
_原题为 变“卡脖子”清单为任务清单 , “B计划”是科研创新必答题
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▲中国科学院院长白春礼 。 图片来自国新办网站
“我们把‘卡脖子’的清单变成我们科研任务清单进行布局 。 ”9月16日 , 中国科学院院长白春礼在国新办发布会上介绍了中科院“率先行动”第一阶段实施进展情况 , 并表示“率先行动”第二阶段要把美国“卡脖子”的清单变成科研任务清单进行布局 , 包括航空轮胎、轴承钢、光刻机等 , 集中全院力量聚焦国家最关注的重大领域攻关 。
消息一出 , 引发广泛关注 。
科研创新需要国家“有心栽花”
面临阻力和困难 , 回避不是办法 , 正视困难和穷尽各种方法解决 , 建设自主可控的“B计划” , 才是唯一可行的选择 。 此次中国科学院提出的科研任务清单 , 正是攻坚克难、突破重围的积极应对举措 。
可以看到 , 在应对“卡脖子”的问题上 , 中科院有了大的思路 。 如首先解决体制问题 , 目前已经设立了创新研究院、卓越创新中心、大科学中心和特色所四类机构 , 根据科研性质不同进行分类定位、分类管理、分类评价、分类资源配置 。
另一方面 , 也对不同的科研项目设立先导专项 , 分为A类先导专项 , 面向国家重大需求;B类先导专项 , 主要面向世界科技前沿;C类先导专项 , 与企业合作 , 解决“卡脖子”问题 。
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▲“率先行动”第一阶段部分阶段性成果 。 图片来自中科院官网
科技创新和强大 , 是国家发展的强大基础 。 而在科技发展的进程中 , 既有有心栽花的成功 , 也有无心插柳的突破 。 前者在各国国家意志和竞争的项目中多有体现 , 如“曼哈顿工程”“阿波罗计划”和“人类基因组计划” , 在中国也有“两弹一星” 。
可以说 , 强有力的国家意志 , 是技术研发的重要推动力 。 很显然 , 从当下的环境看 , 某些核心技术的缺位早已超越个别企业的难题 , 而上升为整个国家的危机 。 因此 , 聚焦“卡脖子”清单、构建中国的B计划 , 是实现高质量发展与核心技术突破的必答题 。
尊重科学规律 , 做好“持久战”的准备
科研创新的规律之一是循序渐进 。 科研新产品和重大成果的产生尤如孕育新生命 , 需要时间 , 需要营养 , 也需要环境 。 在这个方面 , 半导体芯片的研发极具典型意义 。
芯片的研发在中国起步较晚 , 并且围绕芯片的各项技术也都非常复杂 , 涵盖设计、制造、封测等主要环节 , 我国在前两个环节与世界顶尖水平都还有差距 , 以致在他人“卡脖子”时很难招架 。
原因当然有很多 , 但可以主要归因于科研机制和环境、时间积累和人才激励 。 科研机制和环境具体体现为成本投入和收益 。 一个芯片的材料和技术的成本动辄上成千上万亿元 , 有业内人士坦言 , “500亿元造芯片远远不够” , 因此一般的企业难以承受这样的投入 。 即便有能力投入 , 回报的周期也是以数十年为计 , 最短也要做好10-20年周期的准备 , 而且还不一定能收回成本 。
同时 , 芯片行业本身迭代很快 。 摩尔定律指出:当价格不变时 , 集成电路上可容纳的元器件的数目 , 约每隔18-24个月会增加一倍 , 性能也将提升一倍 。 虽然这一理论并非完全准确 , 但也侧面证明了这一产业竞争的残酷性 。
从半导体的集成电路晶圆看 , 全球第一晶圆代工业者台积电 , 从2017年的10纳米到2019年的7纳米 , 再到2020年的5纳米只用了3年时间;而排名全球第三的三星电子也是从2017年的10纳米到2019年的7纳米 , 到现在还造不出5纳米的元件 。 可见 , 这是一个产品更新迭代极快 , 同时又是技术要求极高的产业 。 想要和头部企业并跑都非常难 , 何况还要赶超 。
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▲晶圆展示 。 图片来自新京报网
因此 , 对科研攻关要做好“持久战”的准备 , 既要想方设法“弯道超车” , 更需扎扎实实地“紧跟不舍” 。 所以变“卡脖子”清单为任务清单之余 , 要在尊重科学规律的基础上有定力、肯投入 。
要通过管理创新 , 激发科研人员潜能与合作精神
除了投入 , 科研环境和人才激励更是重要因素 。 在科研上要形成“良币驱逐劣币”的机制 , 通过机制的改革去激励科研人员静下心来创新和打磨新产品 。
还是从芯片研发看 , 芯片虽小 , 但其中包含了上亿甚至数十亿很小的晶体管 , 而且电路结构极为复杂 , 其中的芯片光刻更为尖端和复杂 , 小小一枚芯片涵盖了人类多重科技知识与工艺 , 包括材料物理、光学、电子学、数学、化学等基础理论 , 还有上百年积累的机械制造、化工技术与工艺 。 这就需要多方面才能的科技人员齐心协力攻关才有可能突破 。
因此 , 这既是一个技术问题 , 也是一个管理问题 。 如果把技术看成是“硬件”的话 , 合理的管理方式就是必不可少的“软件” 。
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