芯东西|3D封装战开战在即！三大芯片巨头已就位( 三 )
8月13日 ， 三星也公布了其3D封装技术为“eXtended-Cube” ， 简称“X-Cube” ， 通过TSV进行互连 ， 已能用于7nm乃至5nm工艺 。
据三星介绍 ， 目前其X-Cube测试芯片可以做到将SRAM层堆叠在逻辑层上 ， 可将SRAM与逻辑部分分离 ， 从而能腾出更多空间来堆栈更多内存 。
文章图片
▲三星X-Cube测试芯片架构
此外 ， TSV技术能大幅缩短裸片间的信号距离 ， 提高数据传输速度和降低功耗 。
三星称 ， 该3D封装技术在速度和功效方面实现了重大飞跃 ， 将帮助满足5G、AI、AR、VR、HPC、移动和可穿戴设备等前沿应用领域的严格性能要求 。
05
结语：三大芯片巨头强攻先进封装
可以看到 ， 在2020年 ， 围绕3D封装技术的战火继续升级 ， 台积电、英特尔、三星这三大先进芯片制造商纷纷加码 ， 探索更广阔的芯片创新空间 。
尽管这些技术方法的核心细节有所不同 ， 但殊途同归 ， 都是为了持续提升芯片密度、实现更为复杂和灵活的系统级芯片 ， 以满足客户日益丰富的应用需求 。
而随着制程工艺逼近极限 ， 以及应用需求的持续多元化 ， 未来芯片制造商除了要解决散热等技术挑战外 ， 还有望推进来自不同厂商的先进封装技术的融合 。
资料推荐
社群招募
「芯片半导体技术社群」正在招募！群内有：
行业分析解读、报告资料分享、业内大V交流
更多芯片半导体热文 ，
请在芯东西公众号对话页回复“芯片”查看 。
1、产品与技术：
《光刻机之战》
《光刻机详解：“恐怖”的光源系统》
《华为芯片28年发家史》
《华为芯片大阅兵》
2、重要历史回顾
《中芯国际：无奈的内讧》
《EDA战争：一个硅谷丛林的故事》
【芯东西|3D封装战开战在即！三大芯片巨头已就位】《阿斯麦封神记》
推荐阅读
- 苹果公司|世上“最”贵的东西，普通人根本见不着，一百克就能买苹果公司
- 淘宝|“淘宝找不到中差评了，这还怎么买东西？”
- iphone12|为何说iPhone 12的24期免息很好，还有太多好东西要买
- 车东西|会陆续开放，百度陶吉：北京已有超百个无人车站点准备就绪
- 科学家|科学家发现20亿年前不该有的东西，人类要警惕吗？
- |网络赚钱2020：做视频别人不愿意告诉你的东西
- bp机|旧影拾记：你们是否还记得寻呼机？眼瞅着逐渐消亡的10件东西
- 智东西|直播预告，腾讯优图专场上线，资深高级研究员玮剑将深入讲解3D人脸重建技术！|
- 任正非|任正非良心劝谏：年轻人不要存钱，那是最不可靠的东西
- 马里亚纳海沟|11000米的马里亚纳海沟，科学家最不希望看到的东西，出现了！