布下|富士康造“芯”版图：密谋四年，布下一张芯片产业网
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智东西（公众号：zhidxcom）
文 | 董温淑
如果不是八月份财报会议的“口误”风波，可能很多人都不知道，郭台铭已经不再担任富士康董事长，而新任董事长刘扬伟已经上任一年多。这位被富士康内部称为“最懂半导体”的新董事长，正把富士康引入芯片业务的“腹地”。
成立于1974年，现年46岁的富士康正筹谋“转型”。如果说过去46年间，代工产线上的机器轰鸣是富士康的心跳强音，那当前，这个迈过不惑之年的3C代工巨头正把半导体当作自己新的“强心剂”。
今年4月份，富士康与山东省青岛市签约，拟定富士康半导体高端封测项目落户青岛，之后一度传出这个项目投资额高达600亿元。要知道，由于使用技术要求相对较低的后道工艺，半导体封测项目一般投资不过百亿。
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随后富士康官方下场辟谣，称投资金额不实。600亿大额投资虽是捕风捉影，但富士康进军半导体领域的信息同样值得关注。毕竟，大多数人对富士康的记忆，还停留在“血汗工厂”，而如今，它正在试图发展出比“iPhone组装厂”更加多元的身份。
智东西挖掘富士康的补“芯”历史，早在2016年就有端倪。当时，富士康宣布将与全球芯片IP公司ARM在深圳建立芯片设计中心，此举也成为富士康将进军半导体的标志事件之一。
从那以后四年里，富士康对外看似“无心”地收购半导体工厂、多次投资半导体项目；对内设立半导体次级集团、原半导体次集团总经理“上位”担任集团董事长……从结果来看，个中尝试有的已经有所成就，这在营收中也显示出端倪。
目前，富士康投资的部分半导体项目已经开工，2019年富士康芯片业务营收冲破百亿人民币……这些均成为富士康决心进军半导体的佐证。
但是，从布局方向来看，富士康已出手的方向涵盖芯片设备、设计、制造、封测等许多领域，“多而不精”。
一方面，明里暗里宣告着要向半导体领域进军；另一方面，采用全产业链“一把抓”的建设方式，富士康真能完成从“代工巨人”到“造芯巧匠”的转型吗？
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富士康旗下半导体设备公司京鼎精密科技
一、从接盘夏普说起，无心插柳还是蓄谋已久？2016年，郭台铭领导下的富士康做了三个决定：35亿美元高价收购日本国民家电品牌夏普、与芯片IP大厂ARM合作设立芯片设计中心、与深圳市政府签署在半导体科技领域和创业孵化器方面共同努力的声明。
彼时，夏普作为日本电视领域的“百年老号”，因经营不善连续8年出现亏损。当年富士康的日子也不“好过”，由于头号客户苹果的iPhone 6s需求低迷，作为组装商的富士康营收被波及而同比下滑2.8%。这是富士康自1991年上市以来首次出现年度营收下滑。
从这个角度看，富士康掏出35亿美元的真金白银（约合240亿人民币），背后或有战略自救方面的考量。当时，业界倾向于将这次收购解读为富士康看中了夏普在液晶面板上的技术、制造实力，以及防止竞争对手三星收购夏普的技术，却忽视了夏普旗下有一座半导体电子元件工厂（夏普福山工厂）的事实。
而正是在收购夏普之后，富士康在半导体领域的布局开始加速。
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夏普福山工厂
收购夏普不久后的10月份，富士康宣布了与ARM合作在深圳设立芯片设计中心，并与深圳市政府在半导体领域达成合作。
11月份，富士康创始人、时任董事长郭台铭对媒体透露称，将“整合两家公司（夏普和富士康）在半导体领域的经验”。同时，郭台铭声称，原本想的是发挥夏普在电视领域的作用，但现在对芯片领域有更大的设想。
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富士康创始人、首任董事长郭台铭
或许是收购夏普让富士康体会到了“借力”成熟企业发展的甜头，当下一个收购机会出现时，富士康毫不犹豫地再次出手。
2017年，日本电子厂商东芝寻求出售机会，与夏普不同的是，东芝的计划是把半导体业务剥离出去，另外，东芝是全球NAND Flash闪存记忆体市场的领先玩家。2016年第四季度，东芝在全球NAND Flash闪存记忆体市场市占率高达18.3%，居于全球第二大，仅次于韩国三星电子。
面对这块半导体领域的“肥肉”，富士康邀来老客户苹果和亚马逊提供资金协助，最终豪迈给出270亿美元的定价，价码远高于其他竞购者。
尽管最终，这笔交易因遭到美日政府阻挠而未能达成，但富士康在半导体领域的布局并未停止。
细究富士康无法收购东芝的原因，不外乎是它的中国台湾基因。据日本现代商业杂志网站援引的日本经省官员的话称，“鸿海的工厂主要设立在中国（大陆），如果把高技术的闪存放到中国（大陆）生产的话，该技术马上就会被中国人盗窃，日本绝对不会允许这样的事发生。”
报道称该官员特别指出，东芝闪存业务卖给苹果这样的IT公司是可以的，但不能是中国IT公司，要美国公司。
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