布下|富士康造“芯”版图：密谋四年，布下一张芯片产业网( 三 )
整个2019年，富士康总营收为5.33万亿新台币（约合1.26万亿人民币）。
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结语：转型？跨界？都没那么容易
目前，富士康集团旗下拥有共22家企业，员工总数超过百万人。2019年，富士康全年营收总计冲破万亿人民币。巨额营收背后，富士康“为人做嫁衣”的代工模式利润并不高，净利率仅约为4.55%，且对廉价的劳动力和苹果的订单数量高度依赖。
一体两面的富士康，长期以来承担着“全球第一大代工厂”和“血汗工厂”的毁誉参半，以及承受着利润率低的“隐痛”。如果能在芯片领域扎下根来，将有助于富士康优化营收结构。
富士康创始人郭台铭有句名言“走出实验室，没有高科技，只有执行的纪律”，一语道尽富士康集团“帝国”一直以来的成长逻辑。凭借这种铁血手腕，富士康的业务范围一路从赖以起家的连接器延展到电脑、汽车、消费电子代工。
但是，芯片产业要求重资产投入，而且回报期较长，绝非单凭纪律就能“死磕”出成果。在这个客观前提下，富士康的“芯片巧匠”转型之路注定艰难。
4年过去，看来富士康仍未在半导体领域找到自己的确切定位。之所以这么说，一是因为富士康的半导体业务营收规模虽已冲破百亿人民币，但是在集团总体营收中占比不到2%，远不能成为给整个集团输血的新心脏。另一方面，半导体项目要求重资产的长期投资，2016年至今富士康建、投的半导体项目看似在产业链上下游“遍地开花”，但均未进入投产、满产的良好运转阶段。
目前，富士康“大而全”的芯片业务版图逐渐显现，其下隐藏着的是富士康两代董事长向高科技、高利润型企业转型的野心。但不能忽视的是，目前富士康取得的造芯成就还不多。
富士康这张历时4年，遍布半导体产业上下游的大网何时收网，仍旧值得关注。
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