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中国规划拟砸巨资 原子弹般优先发展第3代半导体

财金媒体报导 ， 中国10月将提出「十四五（第14个5年）规划」拟在2021至2025年期间大力支持发展第3代半导体产业 ， 承诺2025年前对包含半导体 ， 无线网路、AI（人工智能）在内的技术领域投入约1.4兆美元 ， 应对美国川普政府的限制 ， 并赋予这项任务如同当年制造原子弹一样的优先性 。 第3代半导体主要是由碳化硅和氮化镓等材料制成的晶片组 ， 被广泛用于第5代射频晶片、军用雷达和电动汽车中 。 知情人士说 ， 中国正在规划制定一套全面的新政策 ， 以发展本国的半导体产业 ， 在科研、教育和融资方面支持该行业的一系列措施 ， 已加入到国民经济和社会发展「十四五规划」之中 。 研究机构龙洲经讯（Gavekal Dragonomics）技术分析师王凡（fan Wang）说 ， 中国意识到半导体是所有先进技术的基础 ， 不再能可靠地依赖美国供应；面对美国对获取芯片加紧限制 ， 中国的对策只能是继续推动自己的产业去发展 。 几家中国主要芯片商股票週四在香港下午交易中上涨 ， 华虹半导体一度攀升5.2% ， 上海复旦微电子一度上涨6.7% 。 中国股市 ， 乾照光电一度触及20%的涨停板 ， 聚灿光电一度上涨13% 。 报导说 ， 中国每年进口IC（积体电路）价值超过3000亿美元 ， 中国半导体开发商依赖于美国製造的芯片设计工具和专利、以及来自美国盟友的关键製造技术 。 不过 ， 随著美中关系逐渐恶化 ， 中国公司从海外获得组件和芯片制造技术的难度也越来越大 。 美国政府已将数十家中国科技公司列入黑名单 ， 使他们无法购买美国零组件 ， 此外 ， 美国还对字节跳动的TikTok和腾讯的微信发布禁令 。 针对科技巨头华为 ， 川普政府对该公司实施制裁 ， 并施压盟友在本国的电信网络中封禁华为设备 。 华为9月中旬起将无法获得台积电等公司的芯片 ， 因为最新的美国监管规定要求 ， 全球供应商若使用美国设备及软件技术 ， 需先取得华府许可 ， 这已增强了中国打造自主替代产品的急迫性 。


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