|太悲壮！华为终于承认！！

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9月15日之后，再无华为麒麟芯片！沉默已久的华为重磅宣布，太悲壮了！华为亲口承认：华为没芯片了！被美国扼住喉咙，麒麟高端芯片成“绝版”！余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，受到美国第二轮制裁的影响，华为的芯片没办法生产了，最近都在缺货阶段，今年发货量可能低于去年。因为9月15日后台积电，将无法再承接华为高端芯片代工订单，华为麒麟高端芯片很快将成“绝版” 。这一刻，我们为华为感到难过：匹夫无罪，怀璧其罪。不过是华为手握5G的技术领先优势，不过是华为拥有自己的海思麒麟芯片，就招来了美国人的如此刁难！中国好不容易有个华为，却屡屡遭遇一些美国政客的打击，受到无所不用其极的打压！心疼！！

世界上本来是没有路的，走的人多了，于是有了路！自研芯片加工技术，这是现在华为立志走出的荆棘路！看吧，面对美国无所不用其极的遏制，余承东表示，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造，突破制约创新的瓶颈。我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等。不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。
根据余承东透露，华为正在研究包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域，以及射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合。这，不就是芯片生产的全产业链模式吗？再联想下几天前的那个消息：

任正非一行访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学等几所大学，招揽人才，为华为人工智能、计算战略、芯片自主等铺路。

【|太悲壮！华为终于承认！！】再联想下最近业内人士的爆料：

华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师，作为高端储备人才，从事先进光刻机技术研发工作，工作地点在东莞松山湖。

再联想下坊间的小道消息：

“华为近期搞到了上海的几家半导体设备厂商的员工通讯录，挨个打了电话。有同事就被挖走了，而且是放下了手中的重要项目，直接走了。 ”

无数的信号，都指向了一种可能：华为目前正各处挖掘芯片人才，或正努力研发光刻机，并朝自建晶圆厂的方向转型，最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力，以避免美国制裁影响。
通俗点说，华为就是要实现芯片设计、生产、包装、测试，全部独立完成，不依靠上下游代工企业。打得一拳开，免得百拳来！这一次，无路可走的华为，下决心了！！

有人或许会问：

自研自建芯片生产厂，华为此前没有一点技术积累，能做得到吗？

1、我觉得，不要低估任正非的战略意识和底线思维，也不要小看华为的科研能力和技术备胎！此前，当美国断供华为所有硬件供应， 2万华为海思儿女，一夜时间全部转正，从幕后走向台前，扛起整个华为手机芯片设计的重大使命！这次，当台积电在美国胁迫下，停止为华为代工，想让华为芯片“断供”时，我们可能再次看到，华为的大招。