稚久|美半导体领先地位削弱,芯片遏制策略自噬,研究机构预言正在兑现( 二 )
2、即使没有业界领先的设计工具 , 大陆的本土替代供应商也在保持竞争力 。 它们正在想方设法地扩大和提升日益增长的国内芯片代工能力 , 或者保持与亚洲主要代工伙伴的联系 。
3、短期内 , 大陆的半导体设备制造商 , 将把采购转向亚洲或欧洲其他地区的现有供应商 。 这些海外供应商甚至为了某种迎合 , 减少使用美系技术的设计工具和制造设备 , 尽量保持与大陆客户的业务不受限制 。 而从中期到长期 , 大陆可能会寻求完全或部分地用国内供应商取代第三国供应商 , 以实现其半导体自给自足的既定目标 。
4、中国将加速其本土替代品的开发 。 在某些情况下 , 中国消费者可以用其他芯片替代美国最先进的处理器 。 例如 , 中国公司可以设计自己的专用集成电路 , 来代替美国的CPU、GPU和FPGA 。 另一种选择是开发基于不受美国出口管制的架构的处理器 , 例如RISC-V开源架构 。 这种高度复杂的半导体产品需要先进的设计工具 , 而目前只有美国的供应商可以提供这些工具 , 因此中国必须自行开发一套设计工具 , 或者从第三方国家寻找能够设计这些关键替代元件的新供应商 。
美国波士顿咨询公司预言这些后果将直接导致:
影响将在2~3年后显现 , 3~5年后美系半导体企业从中国市场获得的营收将减少55% , 美企业在全球市场份额下降8% , 全球营收减少16% , 研发投入下降13%~25% 。
华为加速供应链的去美化 , 非美系供应商收益日系
韩系
三星最近一个季度从中国市场获得了近20%的收入 , 而SK海力士更是高达40% 。
台系
今年1月 , 有媒体报道 , 为了应对美有可能采取更高级别的限制 , 华为要求包括台厂台积电、日月光等供应商将部分产能移至中国大陆 。 据悉 , 华为与台湾地区封装测试厂商积极联系 , 希望相关供应厂商低、中、高端封测产线移往大陆 , 或扩充产能就地生产 , 希望作业流程规划在今年底前完成 。
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