公司|明微电子收到现金比营收差得远 关联经销商＂旧疾＂未治( 四 )
2018年12寸晶圆工艺升级项目研发失败
据明微电子招股书 ， 报告期内 ， 发行人曾发生在尝试一款芯片的生产工艺从8寸晶圆升级到12寸晶圆时 ， 在前期小批量交付客户后发现存在一定的设计瑕疵 ， 导致2018年对该款芯片及备货晶圆共全额计提1677.89万元的存货跌价准备 。
2020年8月18日 ， 上交所对明微电子出具审核中心意见落实函 ， 其中要求明微电子在招股说明书中补充披露：2018年研发失败的12寸晶圆工艺升级项目 ， 是否为公司未来主要技术发展方向 ， 最新进展情况 。
明微电子在对上交所回复中称 ， 晶圆尺寸持续升级是芯片行业的发展趋势之一；目前全球8寸晶圆产能趋于饱和 ， 晶圆代工厂新产线多布局在12寸晶圆产线；持续进行12寸晶圆工艺升级是公司未来技术发展方向之一 。
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明微电子表示 ， 发行人自2017年开始布局12寸晶圆产品的研发 ， 并于6月开始与供应商TowerJazz接触合作 ， 尝试对一款显示驱动芯片使用TowerJazz提供的12寸/65nm工艺晶圆生产 。 由于此为公司首款由8寸晶圆升级到12寸晶圆的芯片新品 ， 亦是首个与TowerJazz合作的项目 ， 对产品的布图设计、工艺流程等方面与8寸晶圆相比都具有较大调整 ， 亦需与供应商进行磨合 。 研发未及预期后 ， 发行人迅速与供应商沟通并修正了12寸晶圆产品的布图及工艺制程 ， 最终升级成功并实现量产 。
明微电子称 ， 上述12寸晶圆工艺研发失败是公司在此技术方向的首次尝试和经验积累 ， 并与实力雄厚的TowerJazz建立起合作关系 ， 为公司后续聚焦“12寸晶圆工艺+小线宽产品”研发方向奠定了良好的基础 。 截至目前 ， 公司已成功完成6个型号芯片的12寸晶圆尺寸升级 。 预计2020年下半年 ， 还将继续量产推出2个12寸晶圆工艺的MiniLED新品 。
上交所还询问公司在OLED和MicroLED显示驱动芯片产品方面的技术水平及技术储备 ， 相关产品是否投产 ， 经营情况及竞争优劣势 。
明微电子回复表示 ， OLED与LED分属不同领域 ， 公司暂未涉足OLED领域；MicroLED作为LED显示技术未来发展的方向之一 ， 需要产业链中各环节企业共同实现技术突破 ， 公司暂未有MicroLED显示驱动芯片投产 。
3年研发费用几乎原地踏步
明微电子各期研发费用增长极少 ， 几乎原地踏步 。 2017年-2019年 ， 明微电子研发费用分别为3279.46万元、3487.63万元和3594.03万元 ， 占营业收入的比例分别为8.07%、8.92%和7.76% 。 同行研发费用率平均值分别为10.61%、10.67%、9.91% 。
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明微电子表示 ， 报告期内 ， 公司研发费用金额稳定增长 ， 占营业收入的比例整体稳定 。 与同行业可比公司相比 ， 公司研发费用占营业收入比例低于芯朋微 ， 与富满电子和晶丰明源较为相近 。 芯朋微电源管理芯片的下游领域较公司现阶段电源管理芯片的应用领域更为广泛 ， 加之芯朋微整体收入规模相对较小 ， 导致其研发费用率较高 。 公司与富满电子和晶丰明源的业务主要集中于LED驱动芯片设计 ， 下游应用领域比较类似 ， 研发投入相对集中 ， 因此整体基本持平 。
2018年存货跌价损失逾2000万
2017年-2019年 ， 明微电子资产减值损失合计分别为846.47万元、2133.39万元和420.88万元 。 其中各期存货跌价损失分别为601.81万元、2055.29万元、420.88万元；2017年、2018年 ， 坏账损失分别为244.66万元、78.10万元 。
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