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micro|Micro-LED为什么难以普及？( 二 )


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第三、LED规模化转移上
未来MicroLED 显示困难处在于嵌入LED制程不易采大批量的作业方式 ， 尤其是RGB 的3色LED较单色难度更高 。 但是未来随着LED黏着、印刷等技术方法的提升 ， 则有利于Micro LED 显示导入量产化阶段 。
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第四、全彩化
目前Micro-LED彩色化实现的方法主要是RGB三色LED法、UV/蓝光LED+发光介质法和光学透镜合成法 。
micro|Micro-LED为什么难以普及？
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首先LED上 ， 如果采用UV LED ， 大家都知道目前UV LED的发光效率很低 ， 产品的良率成本都是问题 ， 所以在线君认为这个方案实现量产化周期更长 ， 更不用说再加上量子点 。
所以比较看好基于蓝光的量子点方案 ， 虽然目前量子点还处于一个初级阶段 ， 但是目前参与量子点的企业投资越来越多 ， 而且蓝光LED的技术已经很成熟 ， 现在需要克服的就是如何做小 。 第三种光学透镜合成法 ， 个人认为主要是在投影上的应用 。
除此之外 ， 还有个色彩转换技术 ， 个人对于Micro-LED微型显示通过对单色LED的色彩转换方法更值得可期 ， 因为单色较RGB要容易得多了 。
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第五、波长一致性、分bin成本问题
单色Micro-LED阵列通过倒装结构封装和驱动IC贴合就可以实现 ， 但RGB阵列需要分次转贴红、蓝、绿三色的晶粒 ， 需要嵌入几十万颗LED晶粒 ， 对于波长的一致性要求更高 ， 同时分bin的成本支出也是阻碍量产的技术瓶颈 。
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第六、电流拥挤、热堆积等问题
Micro-LED（《50微米（μm））不同于一般尺寸（》100μm）LED的特性 。 一般尺寸LED几乎没有电流拥挤、热堆积等问题 ， 且因晶格应力释放及较大出光表面而可能有较佳的效率等优势 。 但是较大表面积的Micro-LED可能因表面缺陷多而有较大的漏电路径 ， 微小电极提高串联电阻值 ， 都会影响发光效率 。
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第七、成本高
原因之一在于LED芯片封装 ， 现有LED显示器一般要准备RGB各色LED芯片 ， 然后把这些芯片整合在一个封装中 ， 将形成的LED作为1个像素使用 。 因此需要分别制造RGB各色LED芯片 ， 并将其安装在一个封装内 ， 造成成本较高 。
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而Sony方面没有透露这方面的详细情况 ， 但据其资料显示很有可能就是这种技术 ， 成本很高 ， 尽管新一代的产品降低了PPI但是仍然很高 。 除此之外 ， 还有很多高成本的环节 ， 像绑定、封装、转移、测试及设备等等 。
特别是在商业化过程中 ， Micro LED将直接面临OLED和LCD的价格竞争 。 Micro LED有一个致命的问题 ， 就是分辨率提高的时候成本也会成倍增加 ， 4K面板清晰度是FHD面板的4倍 ， 但是成本不只增加4倍 ， 还会更高 。 因为在制作过程中需要提升良率 ， 不然无法量产 ， 而且它不是物理的问题 ， 而是艺术的问题 。
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就成本而言 ， Micro LED在可穿戴设备领域很难 ， 因为OLED已经占据了智能手表的主导地位 ， 并且面板成本非常低 。 如果比较智能手机的情况 ， 你会发现普通的刚性OLED面板与LTPS LCD面板的价格几乎相同 。


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