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影驰近段时间更新了HOF系列内存产品 ， 包括有三款HOFOCLab系列还有一款HOFExtreme ， 这些内存都采用精选的三星B-die颗粒 ， 频率都非常之高 ， 至少3600MHz起步 ， 这四款产品在外形和PCB上有一定差别 ， 现在我们要带来的是影驰HOFExtremeDDR4-42668GB*2套装的评测 。
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【超能网|张图表，正拼命加载…，本文约 1770 字，32】HOFExtreme内存支持XMP2.0 ， 拥有3600/4000/4266/4400MHz四种频率 ， 延迟也不高 ， 3600MHz的是CL16 ， 4000MHz的是CL18 ， 4266MHz与4400MHz的是CL19 ， 单根容量8GB ， 全部以16GB双通道的形式出售 ， 内存的具体时序与售价如下表所示：
外包装方面 ， HOFExtreme使用了HOF系列内存的坚固纸盒 ， 纯白色的纸盒正面印有影驰名人堂的雷射商标 ， 侧面则写有“Onlyforebetterperformance”的文字 ， 表示影驰名人堂的产品是为了追求最强性能而生的 。
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包装盒里面用一块很厚实的海绵 ， 两根HOFExtreme内存就这样插在海绵上的凹槽里面 ， 固定得相当好 。 内存的金手指也是有白色塑料套包裹着的 ， 可以有效保护金手指不被氧化 。
HOFExtreme内存沿用了上代的极地寒冰散热器 ， 设计简约纯粹 ， 将美学、结构与工艺融合得恰到好处 。 陶瓷白镜面 ， 还原陶瓷温润质感；克制的色彩运用 ， 诠释影驰名人堂独有个性 ， 外加CNC切割与高光亮边处理 ， 造就如艺术品般的曼妙设计 。 而且它没有花里花俏的RGB灯光 ， 其实灯光的电路是会影响内存的信号的 ， 对高频内存会有不利影响 ， 整套内存外观简洁而不失HOF的高端气息 。
内存采用厚达2mm的铝材散热器 ， 是比较少有的用螺丝固定的内存散热器 ， 紧密贴合DRAM颗粒 ， 配合顶部大面积的多锯齿状散热鳍片 ， 提供高效的被动散热性能 。
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影驰这套内存使用了三星的B-die芯片 ， 玩过内存的朋友应该都清楚这款DRAM芯片拥有超强的超频潜力 ， 是高频内存的绝佳首选 ， 而为了让内存能在高频下稳定运行 ， HOFExtreme内存使用了10层的加强型PCB ， 单面设计 ， 并且使用了10μm的镀金金手指 ， 可让信号传输得更快 ， 并且还有很好的抗氧化性 ， 提升内存使用寿命 。 散热器内侧有明显的铣刀加工痕迹 ， 可见它不是倒模直接铸造出来的 ， 而是用CNC加工而成的 ， 成本并不低 。
内存的高度是47.7mm ， 在同类产品中是偏高的 ， 作为参照 ， 芝奇幻光戟的内存高度是43.2mm ， 而标准裸条的高度应该是30mm左右 。
用ThaiphoonBurner识别出来的内存信息 ， 确实是三星B-die没错 ， 有三套JEDEC标准时序 ， 分别是1866MHzCL14-14-14-31 ， 2133MHzCL15-15-15-36 ， 2133MHzCL16-15-15-36 ， 默认时序是2133MHzCL15-15-15-36 ， 这三套JEDEC时序都是跑1.2V ， XMP时序一套 ， 是4266MHzCL19-19-19-39 ， 工作电压1.4V 。
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这是CPU-Z识别出来的信息：
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超频测试这次测试使用的是Intel目前最顶级的10核处理器Corei9-10900K ， 主板是微星MEGZ490IUnify ， 这是一块ITX主板 ， 内存超频能力甚至强于自家的旗舰 ， 我们会从内存默认的2133MHz频率开始测试 ， 一直到它的超频极限为止 ， 测试内存的带宽与延迟 。
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