芯片|台积电失算，国内第一座12英寸晶圆制造厂落户上海，华为有救了
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8月19日 ， 中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海自贸区临港新片区 。 项目总投资120亿元 ， 预计达产后年产能36万片 ， 项目拟建成12英寸车规级晶圆厂 ， 拥有芯片设计、晶圆制造、封测能力 。 这里面关键信息咱们来梳理一下 。
12英寸晶圆 ， 这个是晶圆的大小 ， 而不是芯片大小哈 ， 芯片从晶圆上扣下来 。 晶圆尺寸目前主流有6英寸、8英寸、12英寸 ， 是不是感觉跟咱们做蛋糕一样 ， 可以这里理解 。 晶圆尺寸规格越大 ， 所需材料和生产技术要求就越高 。 6英寸和8英寸生产工艺要求和材料工艺要求都要低于12英寸规格 。 晶圆越大 ， 意味着这个晶圆上可以生产的IC电路就越多 ， 因此12英寸集成电路比8英寸集成电路要多 。 如果工艺控制得当 ， 良品率高 ， 一块12英寸的晶圆上出来的芯片或将是8英寸的两倍之多 。
12英寸晶圆厂初期投入更高 ， 但是长远来算 ， 单个芯片的制造成本更低 。 国内目前都是以6英寸晶圆厂为主 ， 12英寸是首家 ， 做过蛋糕的朋友应该清楚 ， 12英寸是6英寸的四倍 。 以前看到一个段子 ， 就是一个妹子去买12寸的披萨 ， 服务员说没有12寸的了 ， 然后妹子说那给我来两个6寸的吧 。
要达到车规级芯片到底有哪些要求？根据目前业界普遍的标准来看 ， 芯片要求按照高低顺序是军工 、汽车 、 工业 、 消费电子 。 车规级就是应用在汽车领域的 ， 规格仅低于军工 。 但是有些特殊工业场景比汽车要高 ， 只是总体来说要低于汽车 。 芯片对环境要求高 ， 比如适应温度范围要高 ， 发动机周边的芯片温度要求在-40℃-150℃ ， 乘客舱芯片的温度要求为-40℃-85℃ 。 还有湿度、粉尘、EMC 以及有害气体侵蚀等都高于一般电子产品要求 。
抗振 ， 耐冲击 ， 芯片稳定性要好 ， 不能由于一般颠簸和冲击就导致芯片出问题 ， 因为汽车在运行过程中会遭受更多的振动和冲击 。 寿命 ， 一般电子产品寿命在5-10年 。 车规级至少要15年 ， 因为汽车设计寿命都在 15 年 20 万公里左右 。 可靠性和一致性 ， 一个车载系统组成的部件和环节越多 ， 对组成的部件的可靠性要求就越高 。 所以说特斯拉这块目前还未有公司能够超越 ， 就是因为特斯拉是从整体系统一致性和可靠性来考虑 ， 传统造车思维这一块的局限性还是存在的 ， 毕竟基因不同 。 芯片设计、晶圆制造、封测能力 。 这不是就是芯片设计、制造、封测一体化么 ， 就是咱们俗称的IDM模式 ， 简单理解就是建成后 ， 自研资产、测试封装一条龙 ， 出去就是成品 。
【芯片|台积电失算，国内第一座12英寸晶圆制造厂落户上海，华为有救了】
为什么要闻泰选择上海临港？一是政策支持 ， 二是张江过去就是临港 ， 这今年不少半导体产业都在这块区域成长 ， 比如中芯国际、新昇半导体等；三是特斯拉超级工厂就在临港 。 不出意外 ， 厂建成后就会给特斯拉供应 ， 另外上海通用也在张江 ， 上海汽车城在嘉定 ， 从产业配套来讲 ， 很合适 。
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