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华为|重磅！台积电宣布已制造超10亿颗7nm芯片，打造超100款芯片产品！

_原题为 重磅！台积电宣布已制造超10亿颗7nm芯片 ， 打造超100款芯片产品！
每经编辑：毕陆名
据36氪获悉 ， 近日 ， 台积电在官方blog宣布 ， 今年7月 ， 台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片 。 台积电称 ， 7nm于2018年4月正式投入量产 ， 目前已经服务了全球超过数十家客户 ， 打造了超100款芯片产品 。 资料显示 ， 台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等 。
据证券时报8月7日消息 ， 华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示 ， 麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产 ， 华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机 。
余承东还表示 ， 今年秋天将发布新一代旗舰机Mate 40 ， 将搭载华为自己的麒麟芯片 。 不过 ， 余承东也坦言：“由于第二轮制裁 ， 芯片在9月15号之后 ， 生产就截止了 ， 可能是麒麟高端芯片的最后一代 ， 绝版 。 现在国内的半导体工艺上还没有赶上 。 ”
他进一步表示：“（Mate40搭载的麒麟芯片）可能是华为自产的最后一代 ， 很遗憾 。 华为在芯片领域开拓了十几年 ， 从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先 ， 有这巨大的研发投入 ， 过程很艰难 。 但是在芯片制造这样的重资产领域 ， 华为并没有参与 ， 9月15后旗舰芯片无法生产了 ， 这是我们非常大的损失 。 ”
他呼吁 ， 半导体产业应该全面发展 ， 突破包括EDA的设计 ， 材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等 。 “天下没有做不成的事情 ， 只有不够大的决心和不够大的投入 。 “
同时 ， 华为正在产业链的多个领域层层发力 ， 进行突围 。 比如 ， 华为也在终端的器件上加大投入 ， 余承东表示：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代 ， 希望在一个新的时代实现领先 。 在终端的多个器件上 ， 华为都在投入 。 华为也带动了一批中国企业公司的成长 ， 包括射频等等向高端制造业进行跨越 。 ”
在核心的手机硬件之外 ， 华为也在底层操作系统、软件生态、以及IoT生态上强劲发力 。 余承东介绍道 ， 鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备 ， “今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统 。 南向接分布式设备 ， 北向接大量应用 ， 构建生态 。 ”
余承东表示 ， 去年美国制裁后 ， 华为少发货了六千万台智能手机 ， 但在今年上半年 ， 华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一 ， 在新一轮的制裁之下 ， 华为的芯片一直处于缺货状态 ， 他预测 ， 今年的发货量数据也会比2.4亿台更少 。 如果没有美国限制 ， 华为手机出货量去年就能赶超三星 ， 全球遥遥领先 。 截至今年二季度 ， 华为手机出货量超越三星成为全球第一 。
今年5月15日 ， 美国政府发布最新禁令 ， 任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为 ， 必须先取得美国政府的出口许可 。 该禁令公布后有120天的缓冲期 ， 也就是将于9月15日生效 。
今年7月17日 ， 台积电透露 ， 受美国政府对华为公司禁令的影响 ， 台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单 ， 而且如果美国政府对华为的制裁不变 ， 公司将在9月14日之后停止对华为的供货 。
在美国第二轮的芯片制裁之下 ， 华为的麒麟芯片无法再交由台积电代工 ， 而大陆的中芯国际芯片制程技术还有很远的距离 。
据中国基金报报道 ， 据国外爆料人最新发布的消息显示 ， 华为最快从Mate 40开始使用两套处理器方案 ， 其中国行仍然将搭载全新的麒麟芯片 ， 而海外版则会从高通、联发科甚至三星中优选 。 据相关消息人士透露 ， 这主要是因为华为Mate 40系列预计的出货量在上千万部的级别 ， 而台积电由于大家所熟知的原因只能提供800万套 ， 未来可能更少 ， 只能通过多条腿走路的方式来尽可能减少影响 。
每日经济新闻综合自36氪、证券时报、中国基金报
【华为|重磅！台积电宣布已制造超10亿颗7nm芯片，打造超100款芯片产品！】每日经济新闻


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