中年|日媒：中国芯片行业急需顶尖人才
日本《日经亚洲评论》8月12日文章 ， 原题：中国招聘了100多名前台积电工程师以力争获得芯片（产业）领军地位 在行业以外 ， 泉芯集成电路制造（济南）有限公司（QXIC）和武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）鲜为人知 。 但这两家公司都由在芯片界颇具知名度的前台积电高管领导 ， 此外 ， 它们还各自招聘了50多名前台积电员工 。 这两个项目的目标是开发14纳米和12纳米芯片生产工艺 ， 尽管比台积电（最先进技术）落后两到三代 ， 但这在大陆仍是最先进技术 。
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随着中美关系紧张 ， 中国政府将重点放在关键技术领域的自给自足上 。 国际半导体产业协会（SEMI）表示 ， 中国据称拥有世界上最多的新建或拟建芯片工厂 ， 预计中国的芯片制造设备支出将在2020年或2021年超过其他国家 。
消息人士表示 ， 作为全世界最大的芯片代工企业 ， 台积电成为中国（大陆）求贤若渴的芯片项目的首要目标 。 “中国（大陆）能利用其巨大资本市场、政府补贴和丰厚的薪酬吸引人员 ， ”一位业内高管表示 ， “如果你不提供足够激励和机会 ， 你就不能指望你的员工永远忠诚 。 ”
但这些中国项目也有自己的问题 。 尽管它们从业内领先企业招聘到一些顶尖人才 ， 但白手起家打造芯片行业仍然极具挑战性 。 高德纳咨询半导体分析师罗杰·盛（音）说：“中国芯片人才依然奇缺 ， 因为该国正在同时开展许多大型项目 。 人才不足是制约半导体发展的瓶颈 。 这些公司不得不竞相招聘人才 ， 而培养此类人才 ， 尤其是微电子人才 ， 真的需要时间 。 ”
（环球时报 作者Cheng Ting Fang ， 王会聪译））
【来源：环球时报】
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