数码科技大爆炸|华为将战胜芯片断供之战！杜绝麒麟芯片走上绝版路：巨资重整供应链
【8月11日讯】相信大家都知道 ， 自从5月15日 ， 美国商务部再一次对华为海思半导体颁发了“芯片断供禁令”以后 ， 由于台积电、中芯国际等芯片代工巨头的有关负责人纷纷表示：“9月15日后 ， 将停止对华为芯片供应；”而我们都知道 ， 华为在芯片领域只涉及到了芯片设计以及研发 ， 并不具备芯片制造能力 ， 这也意味着华为麒麟芯片将面临着“绝版”的状态 ， 对此很多网友也纷纷开始担忧：“缺少了华为海思芯片后 ， 华为究竟还能够扛多久呢？”
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根据华为消费者业务CEO余承东表态来看 ， 目前“华为海思芯片在受到美国第二轮断供制裁之后 ， 芯片库存目前已经开始告急 ， 华为手机很快就会陷入到无麒麟芯片可用的尴尬局面；”从目前的爆料信息来看 ， 后续推出的华为手机也将会采用联发科天玑5G芯片 ， 而不是自家自主研发设计的麒麟芯片 ， 并且华为方面也和联发科签订了一笔1.2亿颗芯片采购订单 ， 要知道这相当于华为手机半年的芯片供应量 ， 这已经在表明 ， 联发科的天玑芯片将成为华为的主要选择之一 ， 所以华为已经开始储备大量的联发科芯片 ， 以渡过这次芯片断供危机；
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【数码科技大爆炸|华为将战胜芯片断供之战！杜绝麒麟芯片走上绝版路：巨资重整供应链】除了开始外购芯片以外 ， 华为方面也并没有放弃自家的麒麟芯片 ， 根据媒体报道 ， 在7月29日+31日 ， 这短短三天时间 ， 华为CEO任正非就带领华为高管直接拜访了国内四所985顶尖高校 ， 同时还达成了合作关系 ， 未来国内的高校将会成为华为招募人才的战略要地 ， 而华为也将会在这些高校中招聘、挖掘更多的芯片、人工智能产业、5G、6G产业等各领域尖端人才 ， 尤其是在芯片领域 ， 国家也已经将“芯片专业”列为了一级学科 ， 这也是为华为后续招揽芯片人才铺路 ， 当然除了筹备更多的芯片人才以外 ， 华为旗下的一家芯片投资公司—哈勃投资 ， 已经开始大力投入资金扶持国内的芯片企业 ， 目前已经全面覆盖到了第三代半导体、晶圆级光芯片、电源管理芯片、时钟芯片、射频滤波器等多个领域 ， 所以华为目的就是为了能够重新打造一套完整的国产芯片供应链体系 ， 对华为芯片的未来发展之路起到更大的推动作用 ， 让华为海思半导体可以彻底的解决美国“卡脖子”的问题 ， 让华为海思芯片不会走上绝版路；
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最后：即便是面对一轮又一轮的芯片断供制裁 ， 但华为也并没有被彻底的打败 ， 反而越挫越勇 ， 即便遭受到了全面“断供制裁”背景下 ， 在5G方面依旧取得了非常出色的成绩 ， 所以华为也并不会因此“认输” ， 因为那个凌晨依旧灯火通明的华为大楼 ， 就已经彻底地表明了态度 ， 全体华为人并不会认输 ， 也不会被轻易地打败 ， 各位小伙伴们 ， 你们觉得华为是否可以度过这次芯片断供危机呢？欢迎在评论区中留言讨论 ， 期待你们的精彩评论！
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