芯片|果然来了！北京传来大消息！华为赢了！( 二 )
第一步 ， 从二氧化硅提炼出高纯度的硅 ， 把它弄成尽可能大的象纸一样薄的片；
第二步 ， 用激光在上面刻线；
第三步 ， 把大量微型电器元件放上去 ， 从几千万到8亿不等 ， 比如酷睿i7上就有7.7亿个晶体管；
第四步 ， 封装 。
手机里的十几个芯片 ， 是用十大类设备联合作战把它做出来 。
简单来讲 ， 这个加工过程就像盖房子 ， 一层一层的盖 。 现在盖多少层？
差不多60层 ， 要加工1000个步骤！这高楼的深孔或柱子的尺度 ， 就我们现在说的14纳米啊、70纳米啊、7纳米等等 。
大家知道人的头发丝平均直径是0.07毫米 ， 所以7纳米的概念是人头发丝1万分之一 ， 我们就等于在人头发丝1万分之一这样的基础上加工 ， 它的加工精度和重复要做到10万分之一 。
看吧 ， 在高倍的电子扫描镜下 ， 如果将芯片放大一万倍 ， 它的结构就像是密密麻麻的立交桥和高速公路 ， 而这些高速公路 ， 只有头发丝的万分之一那么宽 。
就是这么精细！
这么微细的芯片 ， 是怎么做出来的？
这就需要超高精度的三大类设备：第一是光刻机 ， 第二是等离子刻蚀机 ， 第三是铺上材料薄膜设备 。
以光科技为例 ， 这个精度要高到何种程度？
就说光刻机里的反光碗吧 ， 现在最新的深紫外光刻机 ， 就是用十几个反光碗 ， 把一个激光打出来打在金属液滴上 ， 通过多次聚焦变成一个平行光 ， 来做曝光的 。
这个反光碗的加工精度 ， 有人讲 ， 是相当于德国国土的面积 ， 这么大面积要平整到正负一毫米 ， 在这样的精度下才能做出那样准确的反光碗 。
这么精密的设备和技术 ， 中国要掌握 ， 怎么办？
一靠砸钱 ， 二靠砸人 。
砸钱 ， 很简单：股本金 ， 还有低息贷款和研发资助 ， 都要到位 。
要知道 ， 因为但凡是这种最基础的大国重器 ， 都有三个特点：
第一个开发成本特别高 ， 少则几亿 ， 十几亿 ， 多则几十亿 ， 上百亿 。
第二是开发周期长 ， 短则5年10年 ， 多则几十年 ， 甚至上百年 。
第三是每一个产品都被国际两三家公司垄断 ， 有的甚至一家半 。 进入门槛特别高 。
台湾不要说日月光 ， 联发科等一大堆设计和封测产业 ， 仅仅是一个台积电 ， 一年的资本投入就超过100亿美元 。
所以 ， 咱们要后来赶上 ， 还得国家大力支持 ， 利用资本市场的力量 ， 来为集成电路和芯片融资 。
砸人 ， 就是要吸引人才 ， 国际人才、国内人才和领军人才一定要到位 。
其实 ， 这个人才也不需要很多 ， 几个好手来了 ， 把中国这边的年轻人教会 ， 我们几乎可以并驾齐驱 。
而怎么把人才吸引过来 ， 这就需要政策 。
而今天国务院发布的这个政策 ， 就是要解决怎么砸钱和砸人的问题 。
毕竟 ， 只要持续加大资本投入 ， 持续吸引人才进入 ， 这个世界上就没有砸钱砸人搞不出来的事情 。
三
看到这里 ， 肯定有人会问：那么 ， 现在中国集成电路 ， 经济处于什么水平？
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术 ， 主要体现在加工设备 ， 加工工艺 ， 封装测试 ， 批量生产及设计创新的能力上 。
这个问题 ， 我觉得听听原中芯国际创始人兼CEO张汝京 ， 今天发表的一场演讲 ， 可能来得最有说服力 。
张汝京说得很干脆：在第三代半导体方面 ， 美国对中国制约力没那么强 ， 我们能追得上 。
有的地方我们中国是很强的 ， 比如说封装、测试这一块很强 。 至于设备上面 ， 光科技什么 ， 我们是差距很大的 。
如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等 。 我们在材料上面的差距 ， 我个人觉得不是很大了 。
如果中国在5G技术上保持领先 ， 将来在通讯、人工智能、云端服务等等 ， 中国都会大大超前 ， 因为中国在高科技应用领域是很强的 。
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