芯片|果然来了!北京传来大消息!华为赢了!( 三 )


其实 , 如果按照全球标准来看 , 中国的芯片产业并不弱 , 中国可以说是美国以外全球唯一的芯片全领域挑战者 。

【芯片|果然来了!北京传来大消息!华为赢了!】
芯片生产 , 是一个分工极为深刻的工艺 。 特别是随着芯片发展越来越复杂 , 就像搞建筑分为画图纸和施工队 , 芯片生产也分为设计、制造两个大类 。
第一个大类 , 企业负责画芯片图纸的 , 行话叫芯片设计公司 。
美国的高通 , 中国台湾的联发科 , 就属于这类 。 他们只负责画图纸 , 不负责生产 , 图纸画出来后 , 就得找芯片代工厂生产 , 否则就成了空中楼阁 , 废纸一张 。
第二个大类 , 是负责将图纸落地的芯片代工厂 , 他们像建筑施工队 , 要做的是按照图纸不择不扣地把房子盖出来 。
这方面 , 全世界最牛的企业 , 是台积电 , 规模和技术均列全球第一 。
1、现在 , 在第一个大类里 , 华为海思的芯片设计能力 , 已经很厉害了 。
2004年成立的海思 , 在2013年就成功实现了盈利 , 同年成为世界上市场份额最大的高端路由器芯片 。
2017年 , 海思的安防芯片 , 占据世界市场份额的70% 。
同年 , 华为手机出货量1.5亿台 , 其中7000万台用的是海思的麒麟芯片 。
7nm级的最顶级芯片 , 高通有 , 华为 , 也有 。
2、在第二个大类里 , 也就是芯片制造 , 中国还差点意思 , 但是也还有中芯国际 。
此前 , 中芯国际已经正式宣布 , 目前旗下14纳米芯片已经实现了量产 , 并即将突破国产7纳米芯片 。
事实上 , 除了对速度和功耗有极致要求的一些IC需要追求最先进的制程工艺外 , 比如各种CPU和GPU等 , 其它大部分的IC产品实际上并不需要使用最先进的制程工艺 。
实际上 , 目前业内公认性价比最高的制程工艺是28纳米 , 而这一工艺正在被中国大陆企业掌握 。 还有一个事实就是 , 28纳米工艺的营业额目前是台积电所有工艺里最高的 。
只要把这块市场拿下 , 做大 , 中国的IC企业就能占据大半江山了 。

当然 , 在最尖端的芯片制造领域 , 我们最大的希望 , 除了中芯国际 , 还是华为 。
今天 , 张汝京在演讲中 , 就有一段话 , 很耐人寻味:
第三代半导体 , IDM开始现在是主流 , 第三代半导体里面大的这些都是IDM公司 , 因为它从头到尾产业链是一家负责 , 做出来可能效率会比较高 。
什么叫IDM模式?说白了 , 就是在集成电路领域 , 一条龙包圆 , 从头做到尾 。
换句话说 , 就是从设计、制造、封装、测试到销售自有品牌 , 都一手包办的半导体垂直整合型公司 , 三星、德州仪器就是这种企业 。
根据最近一些消息 , 华为可能正往这种IDM模式努力 , 自研自产芯片 , 突破美国锁喉!
前段时间 , 网上流传一个消息 , 那就是华为正在大规模招聘光刻工艺工程师 , 要求全职 , 且不限经验 , 工作地点在东莞松山湖 。

另一个消息 , 是华为正在到处挖掘芯片人才 。
据芯智讯报道 , 一位半导体设备厂商内部人士表示 , “华为近期搞到了上海的几家半导体设备厂商的员工通讯录 , 挨个打了电话 。 有同事就被挖走了 , 而且是放下了手中的重要项目 , 直接走了 。 ”
海域业内人士爆料 , 华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师 , 作为高端储备人才 , 从事先进光刻机技术研发工作 。
坊间已经有人提出 , 华为可能自己准备研发光刻机 , 还有可能自建像台积电这样的芯片生产厂 。
据媒体报道 , 华为更可能将利用这两年建立起来的电子零件库存量 , 朝IDM转型前进、并自建晶圆厂 , 最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力 , 以避免美国制裁影响 。

前几天 , 任正非探访上海几所大学 , 又进一步证明了这种可能性:华为就是要实现芯片设计、生产、包装、测试 , 全部独立完成 , 不依靠上下游代工企业 。


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