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雪球|PCB行业及其投资建议：估值处于行业历史中间合理区间，没有泡沫


作者：大徐子
来源：雪球
01
PCB行业规模 、 发展趋势以及下游应用介绍
1 、 行业规模
PCB是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 ， 其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接 ， 起中继传输作用 。
2019年全球PCB产值达到613亿美元 ， 预计2024年增长到758亿美元 ， 年复合增长率约为4.3% 。 它的行业规模与增速见下表：
雪球|PCB行业及其投资建议：估值处于行业历史中间合理区间，没有泡沫
本文插图

2019年中国PCB产值达到329亿美元 ， 占比已从2008年的31%增长至2019年的52% 。 预计2024年中国PCB产值将达到418亿美元 ， 年复合增长率约5% ， 超过其它地区的增长率 。 中国PCB具有市场行业集中度低 ， 市场竞争较为激烈的特点 ， 但在环保监管、规模效应、资本市场推动下PCB行业将整合并提升行业集中度 。
2 、 发展趋势
全球PCB市场行业大概经历了四个增长-下跌周期 ， 目前正在第五个周期：
第一周期为1980-1992年 ， 为市场初步发展阶段；
第二周期为1992-2002年 ， 为电脑台式机与家电升级驱动；
第三周期为2002-2009年 ， 为笔记本电脑和功能手机驱动；
第四周期为2009年-2016年 ， 为智能手机驱动 。
第五周期为2016年---未来 ， 未来十年下游5G、云计算、物联网（含车联网）助推PCB行业发展 。
纵观 PCB 的发展历史 ， 全球 PCB 产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化 ， 全球PCB产能东移趋势明显 。 全球 PCB 产业最早由欧美主导 ， 随着日本加入主导行列 ， 形成美欧日共同主导的格局；二十一世纪以来 ， 由于劳动力成本相对低廉 ， 亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地 ， 全球 PCB 产业重心亦逐渐向亚洲转移 ， 形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局 。
3 、 下游应用
PCB下游应用非常广泛 ， 号称“电子产品之母” ， 它的应用见下图：
雪球|PCB行业及其投资建议：估值处于行业历史中间合理区间，没有泡沫
本文插图

各细分行业的五年内年均复合增长率预测表：
雪球|PCB行业及其投资建议：估值处于行业历史中间合理区间，没有泡沫
本文插图

从下游应用行业预测的年复合增长率来看 ， 未来五年通信、手机、服务器、数据存储和汽车是未来PCB最优的细分赛道 ， 对应的多层板、HDI、挠性板、封装基板等高端PCB产品的需求增长将非常明显 。
02
PCB板分类
PCB板根据制作材料分类为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板 ， 刚性板按照层数划分为单面板、双面板和多层板 ， 多层板根据制作工艺不同可分为普通多层板、背板、高速多层板、金属基板、厚铜板、高频微波板和HDI板 。 封装基板是在HDI板基础上发展而来 ， 它具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点 。 具体见下表：
雪球|PCB行业及其投资建议：估值处于行业历史中间合理区间，没有泡沫
本文插图

不同下游行业对不同PCB板的需求见下表：
雪球|PCB行业及其投资建议：估值处于行业历史中间合理区间，没有泡沫
本文插图

通信设备的PCB需求以高多层板为主（8-16层占比约为35.18%） ， 并具有8.95%的封装基板需求；
移动终端的PCB需求以HDI、挠性板、封装基板为主；
工控医疗的PCB需求以16层以下多层板和单双面层板为主（占比约为80.77%）；
航空航天领域的PCB需求主要以高多层板为主（其中8-16层占比约28.68%）；
汽车电子领域的PCB需求主要以低层板、HDI板和挠性板为主；
个人电脑领域的PCB需求主要以挠性板、封装基板为主；


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