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中年|【IPO价值观】和林科技患上大客户“依赖症”


中年|【IPO价值观】和林科技患上大客户“依赖症”
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集微网消息 ， 众所周知 ， 我国半导体产业起步相对较晚 ， 在技术积累、配套产业以及研发能力方面相对薄弱 ， 虽然在近几年中发展速度明显提升 ， 各个领域均有突破 ， 但是整体产业水平发展仍相对滞后 ， 企业规模较小 ， 上游零部件等供应主要依赖进口 ， 劣势明显 。

值得一提的是 ， 随着中美贸易战以及实体清单等事件的持续发酵 ， 国内企业开始关注供应链的安全性 ， 半导体产业国产替代进口趋势明显 ， 零部件等原材料领域也不例外 。
6月2日 ， 和林科技科创板IPO申请获上交所受理 ， 作为国产微机电（MEMS）精微电子零部件以及半导体芯片测试探针供应商 ， 和林科技技术实力如何 ， 能否率先从众多国内精微电子零部件制造企业中脱颖而出？
客户资源优渥
据招股书披露 ， 和林科技是国内生产规模较大的精微电子零部件和元器件生产企业之一 ， 拥有年产约17亿件精微电子零部件以及500万根测试探针的生产能力 。
目前 ， MEMS行业呈现寡头竞争的格局 ， 市场集中度较高 ， 全球排名前30的MEMS厂商所占据的市场份额达到了约80% ， 因此 ， 能否进入排名靠前的大型厂商的采购供应体系对于MEMS零部件供应商来说至关重要 。

和林科技是国内少数能够进入国际先进MEMS厂商供应链体系并且参与国际竞争的微型精密制造企业 ， 并且为意法半导体、霍尼韦尔、楼氏集团、歌尔股份等国内外知名的MEMS厂商供货 ， 终端产品包括了华为、苹果、三星、小米等国际知名品牌 。
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2018年 ， 全球MEMS传感器出货量达到了131亿颗 ， 使用和林科技精微电子零部件产品的MEMS的市场占有率达到了8.07%；2019年 ， 全球MEMS微型麦克风的出货量为66亿颗 ， 其中使用了和林科技的精微电子零部件产品的约有12.6亿颗 ， 市场占有率达到了19.09% ， 是相关领域中竞争力最强的企业之一 。
和林科技从2017年开始涉足半导体芯片测试探针行业 ， 但是成长十分迅速 ， 已经成为英伟达、安靠公司等国际知名芯片厂商的供应商 ， 2019年相关产品的销售额达到了1,959.15万元 ， 占全球半导体芯片测试探针市场约为0.24% 。
积极参与国际竞争

2017年至2019年 ， 和林科技实现营业收入分别为9,314.55万元、11,460.94万元及18,946.47万元 ， 年均复合增长率达到了42.62% ， 实现净利润分别为2492.08万元、2710.08万元、1296.83万元 ， 实现扣除非经常性损益后净利润规模为2,493.96万元、2,667.35万元及5,264.32万元 ， 年均复合增长率达到了45.29% ， 业绩增速较高 ， 整体经营情况良好 。
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2017年、2018年和2019年 ， 和林科技主营业务毛利率分别为51.47%、45.90%和47.34% 。

从报告期的业绩情况来看 ， 和林科技实现了高速增长 ， 毛利率水平较高 ， 其产品应该摆脱了同质化竞争的桎梏 。
目前 ， 国内从事精微电子零部件制造的企业虽然数量众多 ， 但是大多数是规模较小的中小企业 ， 产品结构较为简单、品质较低且精度和产品附加值均不高 ， 产品同质化严重 ， 行业竞争较为激烈 ， 因此盈利水平普遍较弱 ， 其业务范围也主要局限在其所在地的本地企业 ， 难以发展壮大 。

尽管近年中国的MEMS、半导体芯片产业以及终端应用产业在技术水平和市场规模方面都得到了长足的进步 ， 但是全球市场上掌握最先进技术工艺以及最主要市场份额的厂商仍主要集中在欧美以及日韩等发达国家 。 因此 ， 从事精微电子零部件和元器件生产的高端精密制造企业也主要集中在欧美和日韩等发达工业化国家 。


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