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半导体|全球半导体格局风雨欲来

作者： 宋玮
[ 竞争优势在制造工艺的英特尔 ， 却在技术方向选择和执行力上连续犯错 ， 而台积电的快速发展 ， 成为了可以支撑AMD和英伟达反超英特尔的支点 。 AMD和英伟达已经有针对性地加强对机器学习、加密货币挖掘、智能汽车等专用芯片的布局 ， 以期在未来新的赛道能向英特尔发起挑战 。]
1968年7月16日 ， 仙童半导体两位共同创办人罗伯特·诺宜斯、高登·摩尔请辞 ， 并以集成电路之名共同创办英特尔公司 。 随后 ， 英特尔一直处于全球半导体的领军者地位 ， 但在2020年这个“黑天鹅”事件漫天飞舞的年份 ， 半导体行业暗流涌动 。
7月24日 ， 英特尔宣布7纳米制程延迟 ， 或将委托第三方代工厂 。 消息一出 ， 英特尔股价次日重挫16.2% ， 被传为其代工方的台积电股价大涨 。 台积电已于7月16日以3063亿美元的市值荣登全球半导体企业榜首 ， 消息一出 ， 其市值继续暴涨420亿美元 。 而英特尔竞争对手AMD股价涨幅亦达16.5% 。
【半导体|全球半导体格局风雨欲来】全球半导体格局要变天了吗？
垂直整合趋向垂直分工 ， 美中是最大供需市场
半导体行业隶属电子信息产业 ， 属于硬件产业 ， 是以半导体为基础而发展起来的一个产业 。 过去70年 ， 作为资金与技术高度密集行业 ， 半导体行业最大的发展趋势是产业链垂直分工模式日趋成熟 ， 产业链更加细化 。
20世纪60年代 ， 英特尔和三星等半导体企业都是IDM运营模式（垂直整合） ， 这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程 ， 具有规模大、技术全、积累深的三大特点 。
当时代变革 ， 技术升级要求不断加快、产业生产效率不断提升 ， 半导体产业趋势在上世纪80年代开始出现大变革 ， 逐渐向设计、制造、封装、测试分离的垂直分工模式发展：一是将相对轻资产的设计和重资产的制造及封测分离 ， 有利于各个环节集中研发投入 ， 加速技术升级变革 ， 给新玩家一个进入行业的切入点 ， 例如技术水平较低的封装检测、设计突出的Fabless（单设计）模式等；二是随着技术升级的成本越来越高以及对集成电路（IC）产业生产效率的要求提升 ， 垂直分工模式大大提升了整个产业的运作效率 。
纵观前十大半导体企业变化 ， 行业发展趋势一览无余 。 上世纪90年代 ， 全球半导体公司大多是日本公司 ， 前十大企业中占据50% ， 全是IDM公司；2016年 ， 前十大半导体企业中出现了高通、博通等设计公司 ， 表明晶圆代工+设计公司的发展模式在数字逻辑集成电路领域中取得了巨大成功 。 受益于数据中心服务器带来的火爆内存芯片需求 ， 三星电子在2017年和2018年一度超越了英特尔 ， 保持了全球半导体销售冠军 。
从国家视角看 ， 美国半导体企业占据了全球份额的半壁江山 ， 中国是全球和美国最大的半导体需求市场 。 在“高利润+高研发投入”商业模式的推动下 ， 2019年美国在全球半导体行业的市场份额高达47% ， 并在EDA软件、IP、半导体设备、芯片等产业链环节均处于领先地位 。 根据美国半导体行业协会(SIA)和世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据 ， 2019年中国占全球半导体销售额的35% ， 而美国半导体公司在中国的市场占有率达到48% ， 2019年高通、Microchip、镁光、Qorvo等美国半导体大厂在华收入占比均超过50% ， 中国市场的半导体需求是美国半导体公司收入的重要来源 。
英特尔仍处龙头 ， 但危机四伏
从营收和净利润情况看 ， 英特尔在半导体企业中还是处于强势龙头地位 ， 2019年营收高达720亿美元 ， 净利润为210亿美元 ， 超越此前蝉联榜首的三星电子 ， 重返世界之巅 。 短期来看 ， 英特尔一方面凭借长期的技术积累 ， 采用Tick-Tock策略 ， 在中央处理器（CPU）领域形成了霸主垄断地位；另一方面通过超高的毛利和净利水平 ， 多次并购FPGA、AI等企业多元化产品布局 ， 短期内AMD和英伟达等追赶者很难从总量层面超越 。


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