半导体|全球半导体格局风雨欲来( 三 )
英特尔宣布7纳米制程工艺将延后6个月 , 从而导致英特尔未来几款图形芯片和计算机处理芯片无法及时上市 。 英特尔的7纳米进展不顺利将增强台积电在晶圆制造领域的领先能力 。 除此之外 , 英特尔CEO称英特尔可能会在未来外包自己的芯片制造业务 , 而台积电作为晶圆代工领域的龙头有望拿下来自英特尔的订单 , 可能会使台积电在未来的资本支出继续扩大 。 作为半导体产业链的风向标 , 台积电的扩产会将自身景气传导给下游半导体封测市场 , 从而进一步刺激半导体封装设备的需求 。
在此背景下 , 台积电股价已从3月的年内低位拉升逾70% , 7月16日台积电以总市值3063亿美元荣登全球半导体企业榜首 , 三星其次 , 英伟达、英特尔、博通分列第三至第五位 。
总之 , 半导体市场就像瞬息万变的战场 , 巨头的战略失误可能会引发局势的颠覆 。 竞争优势在制造工艺的英特尔 , 却在技术方向选择和执行力上连续犯错 , 而台积电的快速发展 , 成为了可以支撑AMD和英伟达反超英特尔的支点 。 一方面 , AMD和英伟达可以发挥Fabless模式优势 , 继续加强和台积电的深度绑定和合作 , 利用最先进的工艺和Fanout等先进封装技术 , 加快提升产品性价比;另一方面 , 两者针对细分领域与英特尔在通用计算领域实现差异化竞争 。 AMD和英伟达已经有针对性地加强对机器学习、加密货币挖掘、智能汽车等专用芯片的布局 , 以期在未来新的赛道能向英特尔发起挑战 。 全球半导体行业的剧变正在孕育之中 。
(作者系经济学博士 , 供职于工行)
(责任编辑:王治强 HF013)
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