汽车咖啡馆|02篇 | 国产汽车芯片加速崛起，新“芯”之火，可以燎原，汽车新定义( 四 )
总体而言 ， 虽然传统汽车芯片领域市场格局较为稳定 ， 但在智能网联和软件定义汽车的浪潮下 ， 汽车芯片技术和市场的发展动能逐渐向下游传导、向外围扩散 ， 推动芯片竞争将愈演愈烈 。
以往Tier1通常采购Tier2的芯片 ， 然后向整车厂销售完整的系统 ， 但如今他们也正探索向芯片设计、系统开发、应用软件的发展路径 ， 以提升行业话语权 。 德国大陆集团对Elektrobit公司（简称EB）的收购、电装成立全资子公司NSITEXE从事半导体知识产权芯核的设计及研发工作便是这一趋势的印证 。
部分汽车制造商正在设计自己的汽车电子芯片（如特斯拉） ， 并将业务活动从核心硬件延伸至链接用户更为密切的软件和操作系统上 ， 以及开展特定服务或提供其他数字内容 。
02我国发展汽车芯片产业面临哪些挑战？
我国汽车芯片技术与市场全面落后的主要原因是我国芯片产业起步较晚 ， 基础薄弱 ， 同时车规级的开发和量产应用面临诸多制约因素 。
l市场需求旺盛 ， 自给能力不足
为了解我国芯片产业的发展现状 ， 我们主要从产业规模、自给能力以及产业链成熟度进行梳理 。
近年来 ， 受物联网、信息通信、汽车电子等产业发展的影响 ， 我国芯片产业市场需求保持高速增长 。 据中国半导体行业协会统计 ， 2019年我国芯片产业规模为1084亿美元 ， 同比增长16.2% ， 但仍不能满足国内消费需求 ， 每年需大量进口芯片 。
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根据中国海关数据 ， 2018年我国集成电路的进口额为3120.58亿美金 ， 同比增长19.8% ， 净进口额为2274亿美金 ， 占据全球市场的58% 。
据BCG统计 ， 2018年由中国公司设计和销售的半导体只占全球半导体市场份额的3% ， 产业链自给能力在14%-33%之间 ， 半导体产业严重受制于人 。
从我国芯片产业结构来看 ， 2015年以来IC设计、芯片制造、封装测试市场规模皆保持逐年增长 ， 其中IC设计市场占比最高 ， 芯片制造占比最低 。
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设计环节：2018年全球Fabless芯片设计产业产值规模达到1084亿美金 ， 中国大陆企业占比为12% 。 2018年国内共有1698家IC设计企业 ， 企业营收规模过亿的企业仅208家 ， 其他大部分公司处于起步阶段 。
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制造环节：半导体制造是我国芯片产业的严重薄弱环节 ， 从原材料、生产设备到制造工艺 ， 与国外同行存在较大差距 。 尤其生产设备 ， 当前严重依赖国外厂商 ， 短期内难以实现自给 。 2018年我国在全球晶圆代工市场规模占比仅为10% 。
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封测环节：在全球封测行业市场中 ， 中国台湾地区、中国大陆和美国占据整个封测市场81%的份额 ， 形成了三足鼎立的格局 。 国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力 ， 技术实力和销售规模已进入世界第一梯队 。
总体而言 ， 除供应全球20%的封测业务外 ， 我国企业在全球半导体产业链上的诸多环节缺乏存在感 ， 国产化率低、话语权少 ， 亟需加快发展阶段 。
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l汽车芯片产业面临的主要制约因素
由于芯片产业基础薄弱 ， 我国汽车芯片的发展也面临重重困难 ， 既有自身的不足 ， 也有来自外部的限制和打压 。
?设计与制造上游受制于人 ， 美国制裁持续升级
从近期美国对中国的科技制裁来看 ， 我国芯片产业的长期薄弱、严重受制于人的局面主要体现在设计和制造的上游 ， 即IP内核、软件工具、制造设备等 。
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