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汽车咖啡馆|02篇 | 国产汽车芯片加速崛起，新“芯”之火，可以燎原，汽车新定义( 六 )


就当前我国集成电路产业的发展水平而言 ， 短期内较难撼动汽车芯片产业稳定的市场格局 。 但行业正处在变革的窗口期 ， 长期来看 ， 智能网联和新能源的赛道上我们存在弯道超车的可能 。
l紧抓市场机遇 ， 重点发展自动驾驶、车联网等关键领域
智能网联的发展将为汽车芯片带来巨大的市场空间 。 据测算 ， 2020年中国乘用智能网联汽车市场规模分别为558亿美元 ， 复合增长率约为19% ， 2025年将达到1347亿美元 。 如此大的市场 ， 自然不能再轻易拱手送人 。
智能网联领域我国的优势主要表现在自动驾驶（人工智能）和车联网领域 。
截至2019年 ， 我国共有745家人工智能企业 ， 不断发展的先进算法和算力 ， 正在加速自动驾驶领域芯片和软件的发展 。 2019年美国加州车管局（DMV）提交测试报告的33家自动驾驶公司中 ， 中国共11家 ， 并有5家企业进入前十 。 2020年Waymo自动驾驶算法挑战中地平线获得4项全球第一 。
2019年10月“跨芯片模组、跨终端、跨整车、跨安全平台”的LTE-V2X四跨互联互通应用示范成功完成 ， 充分展现我国覆盖C-V2X全产业环节的技术能力 ， 已具备大力发展C-V2X的基础条件 。 全国遍地开花的车联网示范区正在持续推动国内C-V2X产业化落地 ， 随着国家政策的有力支持和商业模式的进一步明确 ， C-V2X芯片/模组、T-BOX、RSU等车、路端设备将迎来迅猛发展 。
大力发展自动驾驶和车联网 ， 加快AI芯片、C-V2X芯片组量产应用 ， 有望支撑自主车企和本土汽车芯片企业在智能网联赛道实现弯道超车 。
l促进行业标准统一 ， 加强产业链上下游协同
当前 ， 自动驾驶芯片、C-V2X通信芯片尚未规模化量产 ， 从底层芯片到系统软件、从功能软件到上层应用 ， 产业分工合作的模式仍处于探索之中 。 对于我国芯片企业和整车企业而言 ， 此时正是大好的追赶时机 。
芯片企业需把握发展机遇 ， 积极与整车厂开展合作 ， 以开放合作的芯片平台来推动汽车功能定制化 ， 共同定义适合本土车企应用需求的芯片产品 。 地平线与长安汽车合作开发的智能驾舱NPU计算平台成功实现量产 ， 即是一个成功案例 。
在功能定义汽车的驱动下 ， 未来必将迎来“芯片+算法+工具链”协同发展 。 无论是汽车芯片企业还是Tier1 ， 联合软件服务商、算法开发商 ， 推进软硬件协同开发是非常必要的 ， 有助于从功能、性能、功效、稳定性和成本等方面创造差异化 ， 更好的实现自动驾驶、智能座舱多元化的功能需求 。
产业协同的一项重要前提是 ， 加快建立符合我国产业需求的芯片及汽车计算平台行业标准 ， 实现芯片、软件、中间件、接口协议互通互用 ， 传感器、处理器、执行器数据格式标准化 ， 破除产业发展壁垒 。
l充分发挥创新驱动作用 ， 实现变道突破
国产芯片设计公司在发展过程中 ， 赛道选择非常重要 。 芯片设计公司的下游应用领域的景气度各不相同 ， 技术更迭速度、性能可靠性要求、竞争格局也是千差万别 。
合理规避高专利壁垒和低门槛红海市场 ， 找寻适合我国汽车芯片发展的优势细分领域 ， 有助于在激烈的市场竞争中实现变道超车 。
例如 ， 汇顶科技在生物识别领域深耕多年 ， 凭借屏下指纹技术在消费市场远超海外竞争对手 ， 并成功实现指纹芯片在领克汽车的量产应用；亿咖通与云知声的合资企业芯智科技致力于强化语音领域的车端AI处理能力 ， 首款车规级全栈语音AI芯片流片成功 。
为摆脱硅基半导体落后于人的局面 ， 近年来我国在碳基半导体、碳化硅半导体领域持续开展创新突破 ， 一定程度上提升了我国在全球半导体行业的发言权和地位 。 适时发展碳化硅半导体、碳基半导体 ， 可规避国外技术垄断 ， 开辟新的蓝海 。
l加强对海外及本土优质资源的并购整合
汽车芯片的种类众多 ， 如完全通过自主研发 ， 会花费较高的时间成本 ， 同时 ， 自研芯片推出后的认证流程、客户更迭也存在不确定性 。 于是 ， 并购优质企业、整合优秀研发团队成为切入芯片新市场最经济有效的方式 。


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