搜狐科技老冤家台积电断供华为 中芯国际能否成救命稻草?( 三 )


2019年5月 , 美国将华为加入“实体清单” , 限制美国企业向华为供应关键元器件 。 2020年5月 , 美国又宣布修改其长期使用的外国生产的直接产品规则和实体清单 , 更具战略性地针对华为 , 遏制其获取半导体产品、技术和相关软件 。
这导致华为芯片尤其是高端芯片面临断供风险 。 7月16日 , 台积电董事长刘德音在业绩会议上称 , 自 5月15日美国禁令宣布后 , 已未再接华为新订单 , 如果现状未有改变 , 9月14日之后也无法再供货华为 。 但他也表示:“美国针对华为的新规征集意见即将结束 , 要待最终法规释义后 , 台积电才有下一步的做法 , 现在确认(是否断供)还为时过早 。 ”
华为在2019年给台积电贡献了14%的业务收入 , 是其仅次于苹果的第二大客户 , 若其无法为华为供货 , 对双方来说无疑都是巨大的损失 。 这也这意味着 , 华为需要寻找新的同盟 , 且最好转移到国内才能彻底保证安全 , 这为中芯国际提供了机遇 。
其实 , 华为海思也是中芯国际的重要客户 。 2019年中芯国际的第一大客户销售占比约18% , 尽管未披露企业名称 , 但外界普遍认为就是华为海思 。 Bernstein Research数据也显示 , 中芯国际有20%的营收来自华为海思 。
实际上 , 华为也已开始将业务向中芯国际倾斜 。 今年年初 , 中芯国际便“抢”到了台积电的生意 , 华为将原本在台积电手中的14纳米麒麟710A订单转至中芯国际 , 7月16日荣耀发布的两款平板电脑即搭载了该款芯片 。
不过 , 张孝荣指出 , 中芯国际14纳米代工的移动芯片实现了规模化量产和商业化 , 但在手机等移动终端产品中 , 14纳米的芯片显得相对落后 。 目前华为在台积电代工的芯片包括手机、基站、服务器等产品 , 涉及12纳米、7纳米、5纳米等制程 , 这意味着目前仅有14nm量产的中芯国际暂时可能难以满足华为高端芯片需求 。 也就是说 , 在台积电断供后 , 华为在高端芯片制造领域几乎找不到替代方案 。
但中芯国际尚存一线希望 。 据梁孟松早前介绍 , 中芯国际研发的第二代 FinFET 技术(即N+1工艺)已经进入客户导入阶段 , 且其有望在性能上提高约20% , 功耗降低约60% , 逻辑面积缩小63% , SoC面积缩小55% , 同时计划进行N+2代工艺研发 。 这被业内视为对标台积电的7nm或5nm技术 , 或将为满足更高端的芯片需求提供可能 。
实际上 , 在先进制程方面 , 由于需要更高的研发资本开支 , 不少厂家已经放弃竞赛 , 如联电、格罗方德等都已宣布退出12nm以下先进制程开发 , 而三星计划年内实现 5nm量产 , Intel 宣布明年推出7nm 。 中芯国际在此次科创板募资所投项目中 , 也包括了先进和成熟工艺研发项目 , 可见中芯国际还将继续寻求更高的技术突破 。
但业界预计 , 中芯国际要真正突破7nm/5nm等先进工艺 , 可能需要8年-10年 , 这需要长期的资金投入以及人才和设备 。 张孝荣提到 , 资金不足一直是影响我国芯片产业发展的重要因素之一 。 作为芯片代工厂的中芯国际 , 虽然通过科创板上市 , 可以募集更多资金补贴研发费用 , 但是还未到能够“自我造血”的水平 , 依然随时需要输血 。
标普全球分析师估计 , 中芯国际 2020 年的资本支出可能比去年增加逾一倍 , 达到47亿美元(约合329亿人民币) , 与台积电计划上调后的160亿美元-170亿美元差距依然不小 。 按此计算 , 此次在科创板预计募集的532亿的资金 , 大概只够中芯国际一年半左右的支出 。
张孝荣认为 , 中芯国际的发展 , 市场融资是必须的 , 也需要政府资金及政策长期支持 , 并应尽快落地 。 同时 , 中芯国际还要更好地解决人才和技术的问题 , 集中资源办大事 。 这也是日本、韩国、中国台湾的芯片产业发展经验 , 短期内顶住盈利压力 , 长期咬牙进行投入 , 以便让中芯国际和整个芯片产业站的更稳 , 走的更远 , 并逐渐为产业链上下游提供能量 。


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