中金网|vs 英特尔:后浪来袭,英伟达( 二 )
当前 , 几乎所有的芯片公司都采用无晶圆厂模式 。 这种模式的优点和缺点同样明显 。 要知道 , 建设芯片工厂、维护工厂的正常运行、以及开发半导体工艺制程等工作 , 可以说是地球上最烧钱的生意 。 当前 , 投资一个现代化的晶圆厂所需要的资金都在百亿美金量级 。
因此 , 采用无晶圆厂模式的好处显而易见 。 芯片公司可以专注于自身的核心业务 , 并将有限的资源投入芯片本身的设计和研发 。 巨额的资金投入也劝退了很多原本拥有晶圆厂的芯片公司 , 比如 , AMD就将自身的芯片工厂剥离出来 , 成立了格罗方德(GlobalFundries) 。 更有甚者 , IBM在2014年邀请格罗方德收购自己的芯片制造业务 , 并付给后者15亿美元 。
但是 , 无晶圆厂模式的最主要问题 , 就是半导体工艺技术和产能并不受自己的控制 。 由于大国之间的相互博弈 , 很多时候这些技术也会升级成政治斗争的筹码 。 这里最典型的例子 , 就是当前美国对华为的制裁 。 在美国的禁令之下 , 台积电不得不停止对华为海思的芯片代工 , 这也将直接影响华为的5G、基站、以及手机业务的发展 。
在芯片代工领域 , 目前属于绝对的僧多粥少 。 台积电作为全球芯片公司的主要代工厂 , 肯定优先服务苹果、高通、华为、AMD等大客户 。 即便如此 , 台积电的芯片产能仍然供不应求 。 因此即使华为海思受到美国限制 , 台积电也可以迅速完成对华为的替代 , 保证生产线全速运转 。
在之前的文章中曾经介绍过 , 英特尔之所以能在过去的若干年里一直占据半导体行业的头把交椅 , 最主要的是靠两件独门秘籍 , 其一是它的x86CPU架构 , 其二就是它的工艺制程 。 事实上 , 相比CPU架构 , 工艺制程对芯片性能的提升有着更加决定性的影响 。
在2019年的HotChips大会上 , AMD的CEO苏姿丰博士发表了主旨演讲 。 她在演讲里提到了一个非常有趣但深刻的内容 , 在过去的10年间 , 芯片性能的提升有40%直接来自于半导体工艺的更新换代 , 20%也与工艺直接相关 , 比如更大的晶圆面积等 。 与之相比 , 只有17%来自芯片的架构升级 。 由此可见半导体工艺对整个芯片行业的重要性 。
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在10纳米工艺之前 , 英特尔的芯片工艺一直比竞争对手有着绝对的优势 。 这也保证了英特尔的Tik-Tok战略在过去的很多年间一直非常好用 。
然而 , 来到10纳米工艺节点时 , 英特尔似乎遭遇了重大挫折 。 早在2017年 , 英特尔就披露了10纳米技术的工艺路线图 。 在之前的文章里写过 , 当时英特尔的资深技术院士马克波尔就发表了名为“工艺领导者–TechnologyLeadership”的主旨演讲 。
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马克波尔在这场演讲中提到 , 相比前几代工艺发展的时间节点 , 10纳米的研发时间会更长 , 但同时会带来更高的性能提升 , 并且在整体上保持摩尔定律的延续 。
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英特尔10纳米工艺路线图 , 图片来自英特尔
后来的故事我们都知道了 , 英特尔10纳米工艺遇到阻碍已经不是秘密 。 这也使得那些曾经被远远甩在身后的竞争对手纷纷在10纳米这个工艺节点完成超车 。 例如 , 台积电不仅率先量产了10纳米工艺 , 还逐步推进到7纳米 , 并已经开始5纳米器件的量产 。
对此 , 波尔承认“我认为 , 我们在10nm技术上有点‘冲动(overshot)’了” 。 他认为 , “也许我们应该下调一些我们的目标 , 这样的过渡就会容易得多” 。 之后他便在2019年宣布从英特尔退休 , 结束了自己40年的职业生涯 。
伴随着台积电在工艺制程领域一举实现超车 , 很多依托台积电进行代工的芯片公司也纷纷雄起 , 英伟达和AMD就是两个很好的例子 。
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