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乌客|全球旧芯片产业的翻篇，英特尔找台积电代工


乌客|全球旧芯片产业的翻篇，英特尔找台积电代工
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近段时间 ， “断供华为”事件让台积电成为大家关注度焦点 。
华为在2019年为台积电贡献了14%的全年营收 ， 是台积电的第二大客户 。 台积电自己也表示：不能向华为供货对公司的影响不可避免 ， 正努力与其他客户合作 ， 填补华为留下的空缺 。
不过看起来这个空白很快就要被补上了 。 根据台湾工商时报称 ， 英特尔已与台积电达成协议 ， 预订了台积电明年18万片6纳米芯片产能 。
此消息对台积电的利好 ， 冲淡了“断供华为”对台积电的负面影响 。 两个交易日下来台积电在美股市值增加了700多亿美元 ， 总市值突破4200亿美元 。 台积电目前的体量是中芯国际的6倍 。 是当之无愧的芯片代工行业的老大 。
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而英特尔方面就有些惨了 ， 7月24日晚间 ， 英特尔宣布7nm制程延迟 ， 并或将委托第三方代工厂 。 次日股价便重挫16% 。
英特尔的名号相信玩电脑的听过 。 从80年代的386,486；90 ， 00年代的奔腾、赛扬；10年开始的酷睿i3、i5和i7 。 以及那句耳熟能详的“灯 ， 等灯等灯！”在X86年代 ， 英特尔就是PC处理器市场的王！
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英特尔找台积电代工 ， 市场反应会为什么这么大呢？
这事如果放到去年 ， 解释起来会很困难 。 但今年华为海思和美国实体清单的事情闹得沸沸扬扬 。 大家对芯片制造都了解了不少 。
简单的说：从一颗沙子到成品芯片的制造流程包括：设计芯片→制造芯片→封装测试芯片 。 其中关键的是前两个步骤：其中芯片设计又分为架构设计和芯片设计 ， 英国ARM公司就是专门负责设计架构 ， 海思、高通、联发科、AMD等公司都属于芯片设计公司；制造芯片又分制作晶圆片和晶圆片分割 ， 台积电就是一家晶片制作公司 。
而英特尔的牛X之处就是：既能设计芯片又能制造芯片 ， 从设计、制造、封装一条龙 。 除了处理器芯片 ， 英特尔还能设计并制造基带芯片 ， WiFi和蓝牙芯片 。 放眼全世界能做到这样的程度的公司 ， 除了英特尔 ， 也就只剩下三星电子了 。
这种大包大揽设计制造一体被称为IDM模式 ， 而向海思这样通过代工厂的被称为Fabless模式 。 而如今全球著名的IDM企业要寻求代工了 。 这件事情象征意义远大于18万片芯片的价值 。
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IDM和Fabless两种模式
在台积电出现之前 ， 几乎所有的大型芯片公司都采用了IDM（设计制造一体）模式 ， 包括AMD、IBM、摩托罗拉 。 英特尔则是这个领域中多年的老大 。
芯片公司自己拥有制造能力 ， 当然是有好处的 。 一方面 ， 有生产能力的企业几乎都在设计芯片 ， 你把设计图纸交给它代工 ， 也等于把芯片设计方案泄露给了对手 。 另一方面也是掌握话语权不至于被竞争对手们“卡脖子” ， 比如华为目前遇到的处境 。
但IDM模式的弊端也是很明显的 ， 根据摩尔定律：集成电路上可容纳的元器件的数目 ， 每隔18-便会增加一倍 ， 性能也将提升一倍 。 对于芯片企业来说 ， 设计和制造一代芯片的周期只有18个月 。 之后 ， 从设计图纸、生产工艺和生产设备（光刻机）都要换新 。 这就大大提升了芯片制造的门槛 。
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因为换更生产线就意味着要承受一次风险 ， 不但企业要付出巨大设备折旧成本（目前一台7nmEUV光刻机售价1.2亿美元） 。 且新生产线只要有一点瑕疵 ， 就会导致自己产品的竞争力下降 。


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