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中年|请回答，中国半导体产业的八个关键问题( 二 )


2 今日中国市场高度依赖活跃的应用端中小设计企业 代工模式使得中国市场总体呈现百花齐放的格局 ， 国产替代全面进行：
全面发展的华为海思；基带芯片领域的展锐、翱捷；电脑CPU 领域的兆芯、龙芯；模拟芯片设计领域的圣邦股份；射频芯片设计领域的卓胜微、唯捷创芯；存储芯片设计领域的兆易创新、北京君正（ISSI）；指纹芯片领域的汇顶科技；CMOS 设计领域的韦尔股份（豪威）；内存接口芯片领域的澜起科技；消费电子SOC 领域的全志科技、瑞芯微；打印机芯片领域的纳思达；MCU 领域的中颖电子；FPGA 领域的紫光国微等；功率芯片设计领域的新洁能、斯达半导体等 。
3 当下半导体全球上、中、下游竞争的新情况 当下半导体全球市场呈现“一超、多强、全面开花”的特殊形态：

一超的美国具有全面的综合领先优势；多强企业涉及十余个国家给中国带来了技术组合的可能；全面开花的应用市场有无数多的中小企业在奋斗 ， 给中国提供了大量的合作、投资、并购机会 。
中国缺的是有行业号召力和资源整合力的世界级品牌企业 。
国际并购科技资产或者合资是必需的 ， 国际大型半导体公司都是通过建立IP技术平台实现生态变现 ， 通过Arm+通用IP+自研IP ， 然后由各事业部基于平台高效地打造各种产品 。 中国的超级IP方案将采用同样理念 ， 通过整合IP打造平台来加速产业发展 。
中年|请回答，中国半导体产业的八个关键问题
本文插图

4 中国的窗口机会与应变 当前中国处在美国政府严重打压与市场机会空前的非常时期 ， 美国企业自己也纷纷想办法与中国合作 。 中国要想办法寻找薄弱环节突破 ， 寻找美国政府相对管控较松的领域突破 。
中国的优势是应用市场大 ， 有工程师红利 ， 但技术积累差 ， 高端人才储备确实还不够 ， 需要5-10年 ， 二至三代产品工艺的进化才能真正积累 ， 唯一解决方案是通过IP技术共享平台 。
如果能有一家未来可以比肩Arm的国际化公司 ， 中国半导体行业渗透能力就会大幅度提升 。 未来一两年是我们打造IP技术共享平台最好的时机 ， 也是中国的战略窗口期 。
5 英国如何靠Arm实现并强化了半导体产业的话语权
英国尽管有剑桥、牛津这样的世界名校 ， 但科技产业的发展始终没有形成硅谷这样的强大聚集效应 ， 真正形成产学研发达体系 。
Arm成为苹果、三星、华为等各大公司核心计算CPU标准 ，实际上更是一个核心研发共享同盟 。 因此对下一代计算技术演进有天然的优势 。 同时Arm不做产品 ， 只拿产品价值链上不到10%的营收分成 ， 与天下为盟 ， 加上软件开发者的优势 ， 形成话语权 。 英国本身几乎没有上规模的半导体产品企业 ， 但是通过IP实现了影响力 ， 今天的英国在半导体产业已经有了相当的世界市场话语权 。
6 Arm公司过去的成功、今天的徘徊 ， Arm中国的异军突起对中国的启发 Arm的核心价值是其全球公认的开放式CPU架构标准 ， 通过IP授权和技术转移CPU等核心模块 ， Arm轻松赋能各大科技厂商自主开发和拥有最终产品 。 在今天的中美关系下 ， 这一点尤其重要——在产业链分叉的情况下 ， 底层核心技术可以通过授权共享 ， 而最终的产品和供应链则可以多样化各自发展 ， 各自发挥产业链优势 。
中国芯片行业在核心技术储备方面普遍较薄弱 ， 人才储备也不够充分 ， Arm这种技术转移模式能填补这一洼地 ， 迅速帮助中国本土芯片公司达到国际同行的先进水平 。

Arm成功的核心是占有全球领先的移动端智能生态系统 ， 进入软硬件生态正循环 。 其下一代产品的成长关键是对5G网络和服务器市场的切入 ， 占领这些市场的生态 。 目前这些技术最大的市场容量和增量都在中国 。
7 中国发展“Arm后发模式”机会已经来临 Arm中国坚持搞本土生态 ， 客户已经平台化 ， 产品服务本土化速度快 ， 孵化上百新创公司 ， 能支撑客户不断进入各细分领域 ， 充分发挥了应用引导作用 。


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