台积电打造先进封装生态链 以绑住苹果等大客户
（原始标题：台媒：台积电打造先进封装生态链 以绑住苹果等大客户订单）【TechWeb】7月14日消息 ， 据台湾媒体报道 ， 台积电冲刺先进制程的同时 ， 正同步加大先进封装投资力度 ， 并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商 ， 建构完整生态系 ， 以绑住苹果等大客户订单 。
台积电台积电已宣布 ， 今年资本支出达150亿美元至160亿美元 ， 其中10%用于先进封装 ， 同时 ， 因应南科产能扩建 ， 将在南科兴建3D封测新产线 ， 并在龙潭、竹南持续扩充先进封测规模 。台积电认为 ， 进入5G时代之后 ， 很多高速运算、车载芯片都需要5nm以下先进制程 ， 甚至智能手机也整合AI及医疗诊断等强大功能的芯片 ， 并利用先进封装技术 ， 和其他不同的芯片堆叠在一起 ， 让摩尔定律再延伸 。台积电正逐步加大先进封测投资 ， 同时培植一批本土设备、材料厂 ， 紧密形成利益共享的生态系 。例如台积电已启动南科3D IC封测厂及竹科封测基地 ， 其中 ， 供应后段湿制程设备 ， 将由本土封测设备龙头弘塑担纲提供解决方案 ， 与在极紫外（EUV）光罩盒全力扶植家登成长相呼应 。其余的供应商 ， 包括精测、旺硅、中砂、关东鑫林、胜一及台特化等 ， 都是台积电商整合前后段制程 ， 打败强敌三星的重要后援部队 。台积电成立于1987年 ， 是全球最大的晶圆代工半导体制造厂 ， 客户包括苹果、高通等等 。 其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区 。 台积电公司股票在台湾证券交易所上市 ， 股票代码为2330 ， 另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易 ， 股票代号为TSM 。来源: TechWeb
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