台积电为苹果造芯秘史：隐忍三年取代三星( 五 ) 从2010年的iP

要指出的是，在打官司期间，苹果A5、A5X、A6、A7芯片（2011～2013年）的订单还是只能下给三星。比会抄袭的竞争对手更可怕的，可能就是会抄袭还捏住了你核心部件供应链的竞争对手。对于憋屈的苹果来说，已经低调开始进行20nm制程合作研发、正积极扩大产能的台积电成为最可靠的选择。
iPhone 6的销量数字也证明，经过2010至2013年的打磨，苹果的芯片代工“备胎养成”计划十分成功。
如果说台积电用百人“One team”拼出了A8芯片的成功和苹果的信任，那么A9芯片则帮台积电在市场的较量中胜过了三星。
苹果在2015年发布的iPhone 6s和iPhone 6s Plus中搭载了A9芯片。而A9芯片是三星和台积电以2:3的订单比例共同代工。其中，三星采用14nm制程工艺，台积电采用16nm制程工艺。
让人大跌眼镜的是，虽然号称制程更先进，但三星生产的A9芯片在网友实测中“翻车”了。网友实测显示，台积电生产的A9芯片功耗更低，甚至在iPhone 6S中能达到高于三星产A9芯片30%的能耗优势。
因此，网友大面积对三星表示不满。最后苹果官方不得不发声，称台积电和三星生产的芯片间的差异不会超过2～3% 。
但是，网友并不买账，甚至有人发布教程，教授消费者拿到iPhone 6/6S后快速辨别芯片来自三星还是台积电，号召消费者退货搭载三星芯片的产品。
经此一役，台积电坐拥苹果的100%信任和市场检验的“合格证书” 。如果说在2010年这场战役开打时，三星和台积电还能称得上是不相伯仲，甚至三星略胜一筹，那么到了2015年iPhone 6发布之后，台积电则是超越了三星。
A9以后的每一代A系列芯片，都是由台积电独家代工。

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结语：苹果补全芯片版图和台积电的新起点

从iPhone 6搭载的A8起，台积电与苹果开始了业务往来。到今天， iPhone 12搭载的5nm制程芯片同样出自台积电产线。

然而，今年台积电与苹果的合作更有一层特殊的意义。苹果将在新款Mac电脑中使用自研的Arm架构芯片。这意味着苹果的自研芯片帝国版图终于完整。

同时，台积电也把“One Team”这种玩法实行得风生水起。 7月8日， @手机晶片达人再度爆料，称英特尔从2021年后要把GPU和CPU拿给台积电代工。作为回报，台积电同样拿出一个专门的“Team”对其服务。

另外，代工Arm架构的电脑芯片对台积电来说也是一个新起点。目前，个人电脑、服务器等都是基于X86架构芯片。随着台积电代工的Arm架构电脑芯片逐渐成熟，未来电脑芯片架构也更多了一种可能。

未来是否会出现更多Arm架构的电脑芯片？台积电是否会开启一个Arm架构电脑芯片时代？一切皆有可能。

参考报道：
1、《TSMC Invested 300 R&D Teams To Assist Apple In Development Mac Chips》CizChina
2、《研發結合生產ONE TEAM奏效》自由时报
3、《Apple COO Jeff Williams: We bet the company on TSMC》Philip Elmer DeWitt
4、《First Apple Silicon Benchmarks Destroy Surface Pro X》Paul Thurrott
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