台积电为苹果造芯秘史:隐忍三年取代三星

看点:苹果自研Mac芯的底气!台积电300“勇士”助力苹果芯片帝国崛起 。 台积电为苹果造芯秘史:隐忍三年取代三星
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台积电为苹果造芯秘史:隐忍三年取代三星
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十年前 , 从2010年的iPhone 4开始 , 苹果逐步在产品中搭载自己研制的芯片 。 十年之后的2020 , 从iPhone、iPad到Apple Watch、AirPods , 无不是内藏一颗“苹果芯” 。 面对越来越庞大的苹果自研芯帝国 , 今年早些时候 , 业界开始聚焦在那唯一的缺口——Mac芯片上 。

关于苹果将自研Mac芯片的消息已经沸沸扬扬 , 终于在今年6月23日举办的WWDC 20大会上尘埃落定 , 由苹果CEO提姆·库克向全世界官宣 。 库克本人称这是“Mac前进的一大步” 。

“苹果硅(Apple Silicon)”计划已经摘开面纱 , 但还有许多谜团待解 。

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苹果自研Mac芯官宣后不久 , 就有消息称台积电将承担为“苹果硅”计划代工的关键角色 , 也是苹果为“苹果硅”计划选择的唯一一家芯片代工厂商 。

而且有细节称 , 面对苹果的绝对信任 , 台积电派出300人的团队助力“苹果硅”计划研发 , 力求独家代工不掉链子 。

这已不是苹果第一次把核心芯片代工的全部筹码押在台积电身上 。
我们追溯到10年前 , 苹果和台积电就开始接触并探讨芯片研发和代工合作 , 甚至在三星还为苹果代工A系列芯片时 , 台积电就已经作为“备胎”秘密地与苹果进行联合研发和技术攻关 。 二者的合作远比我们想象的要深远和有故事 。
从2016年搭载于iPhone 7的A10 Fusion芯片起 , 苹果每颗A系列芯片的订单被台积电全数吃下 。 在这之前 , 他们是怎么走到一起的?
今天 , 智东西来深扒苹果和台积电10年联手造芯背后的故事 。

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台积电投300人研发 , 助力苹果自研Mac芯“首秀”

在WWDC 20大会上 , 苹果宣布了Mac芯片“苹果硅”计划 , 预计将用两年时间完成从英特尔芯片到Arm架构自研芯片的转变 。 从打造班底和芯片性能等方面来说 , “苹果硅”计划都可以说是豪华 。

在WWDC 20大会举办前几个小时 , 消息人士@手机晶片达人爆料称 , 为了帮助“苹果硅”计划顺利落地 , 台积电慷慨拿出300人团队 , 专攻“苹果硅”计划的研发、设计、先进工艺和封装 。

@手机晶片达人此前爆料的许多供应链消息都得到验证 。 比如 , 2019年其爆料称华为将自研PA(功率放大器)芯片订单下给国内射频芯片厂商三安光电 。 2020年 , 三安光电就出现在了华为P40的核心供应商名单中 。 因此 , 这次其爆料的台积电300人研发团队消息可信度也很高 。
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