TSMC|台积电将推出4nm芯片制程工艺计划2022年大规模量产

2020-07-20

7月20日消息，据国外媒体报道，连续5年独家获得苹果A系列处理器代工订单的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列， 5nm工艺已在今年大规模量产，更先进的3nm工艺也在按计划推进，计划明年风险试产， 2022年下半年大规模量产。

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而从台积电新披露的消息来看，在5nm工艺和3nm工艺之间，他们还将推出4nm芯片制程工艺。
台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，提及4nm工艺的。台积电CEO、副董事长魏哲家在会上表示，他们将推出4nm工艺，作为5nm工艺家族的延伸。
魏哲家还透露， 4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则，较5nm工艺更有性价比优势，瞄准的是下一波的5nm产品，计划在2022年大规模量产。
但台积电4nm制程工艺计划大规模量产的2022年， 3nm工艺也将大规模量产，后者计划量产的时间是2022年下半年。
【TSMC|台积电将推出4nm芯片制程工艺计划2022年大规模量产】4nm工艺是5nm工艺的延伸， 3nm工艺则是5nm之后台积电全新一代的芯片制程工艺节点，晶体管密度较5nm将提升70% ，运行速度提升10%到15% ，能效提升25%到30% 。

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