台积电为苹果造芯秘史:隐忍三年取代三星( 二 )
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这个神秘的300人团队无疑是苹果和台积电合作“苹果硅”计划的关键 。
台积电作为芯片代工领域的龙头企业 , 其300人的研发团队阵容不论从数量还是质量上 , 都称得上豪华 。 要知道 , 当初“中国半导体之父”张汝京建立起中芯国际 , 也不过用了300人的工程师班底 。 近期 , 中芯国际历经19天成功过会 , 创下了科创板最快过会记录 。
其实 , 早在10年前苹果和台积电刚刚接触、谈论合作可能性的时候 , 台积电就曾拿出一个100人的“One Team”进行技术攻关 。 @手机晶片达人的爆料说明 , 至今苹果和台积电或仍在沿用这一方式 。
6月23日WWDC 20大会结束后 , @手机晶片达人又发布微博 , 称其预计5nm Apple Sillicon ARM CPU A14X成本约为75美金左右 。 相比之下 , 基于X86架构的10nm 4核酷睿i7处理器售价在300~400美元左右 。
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在成本更低的前提下 , “苹果硅”计划产出的芯片性能怎样?搭载苹果自研芯片的Mac预计明年才会落地 , 但是各方媒体、消息人士已经开始从各个角度挖掘相关信息 。
比如 , 曾准确预告微软Xbox发布会时间的科技博主Paul Thurrott发博称 , 使用基于“苹果硅”的过渡工具的开发者泄露了“苹果硅”的早期基准得分 。 得分显示 , 搭载“苹果硅”芯片的过渡工具性能达到甚至超过了基于Microsoft SQ-1芯片的微软Surface Pro X 。
通过运行跨平台处理基准测试程序Geekbench , 苹果开发者过渡工具(the Apple Developer Transition Kit)平均单核得分为811 , 平均多核得分为2871 。 相比之下 , 微软的Surface Pro X平均单核得分为764 , 平均多核得分为2983 。
要知道 , Surface Pro X搭载的Microsoft SQ-1是高通和微软花费三年打造的高性能Arm架构芯片 。 这说明台积电的300人团队确实可能为“苹果硅”计划带来强劲的竞争力 , 助力苹果自研芯片Mac性能超预期 。
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2010年 , 苹果首次发布搭载自研芯片的智能手机iPhone 4 。 当时iPhone 4搭载的Arm架构A4芯片是由三星代工 。
今天的台积电与当年的三星有许多相似之处:同样是独家代工、同样是代工Arm架构芯片、同样是代工苹果重要自研芯片 。
不同的是 , 台积电专心芯片代工 , 不像三星除了芯片代工厂商外还有着手机厂商的第二重身份 。 而这也许就是台积电除了独家班底外 , 赢得苹果10年信任的另一个关键 。
约10年过去 , 苹果和台积电分别成为了智能终端和芯片代工领域的领头羊 。 苹果在供应链获得更多自主权 , 随着自研Mac芯片计划的落地 , 苹果自研芯片帝国版图的最后一个缺口被补上 。
台积电的市场份额逐年攀升 , 据市场分析机构iHS统计 , 2019年台积电市场份额达到52% 。 如果说过去这两家公司互相成就了彼此 , 在未来 , 他们还将通过互相倚仗走得更远 。
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▲iHS统计 , 2019年台积电占据52%的市场份额
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