钛媒体|芯片破壁者:半导体“硅”铺就的文明阶梯( 三 )
坐标三:1980年 , 日本东京 , 台风 , 宜抢占先机
肖克利与仙童 , 催生了硅谷的半导体产业 。 然而今天全球前五大硅晶圆供货商中 , 前五名分别是日本信越化学、SUMCO(三菱住友株式会社)、中国台湾环球晶圆、德国世创(Siltronic)和韩国LG 。
它们占据了全球90%以上的硅片供应 , 没有一家是美国的企业 。
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这种切割和产业轮替是怎样发生的?
一条不那么精确的时间分割线 , 出现在了1980年代 。
在此之前 , 美国厂商是毫无疑问的半导体材料领军者 。
其中 , 英特尔是当之无愧的航标 。
由于看到了半导体计算机存储器的商业潜力 , 戈登·摩尔和罗伯特·诺伊斯从仙童出走 , 创办了英特尔公司 。
通过力推硅芯片 , 英特尔先后打败了竞争对手摩托罗拉、德州仪器、IBM等 , 成为半导体存储(DRAM)领域的霸主 。 硅芯片等于半导体芯片的产业地位 , 也就此尘埃落定 。
在英特尔大举进步的同时 , 也有不少企业在虎视眈眈 。
20世纪50年代开始 , 新兴的电子产业(尤其是硅晶体管)就吸引了美国其他企业以及海外同行的注意 。
孟山都的两家研究实验室(圣路易斯和俄亥俄州代顿) , 都开始研究硅材料 。 1959年 , 孟山都MEMC的ST·PETERS工厂开工建设 , 生产晶体管和整流器材料“超纯硅” , 并先后解决了许多技术难题 。 比如第一个在硅片清洗过程中使用臭氧 , 采用化学机械抛光等等 。 而伴随着英特尔等一批“前辈”开始向微处理器CPU转型 , 硅片制造的买卖就开始被孟山都垄断 。
到了1979年的时候 , 孟山都成为全球硅晶片供应商的龙头 , 其业务占据了美国80%的FZ单晶 。
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而与孟山都同时开始切入硅晶圆市场的 , 还有日本厂商 。
50年代末 , 日本先后成立了小松电子金属、信越半导体、东洋硅等公司 , 开始了技术引进 。
尽管技术落后于美国 , 但也凭借低廉的成本和价格抢占了不少市场份额 。
偏偏日本不甘于一直做替代品 , 1971年 , 日本通产省制定了赶超美国半导体产业计划 , 1976 年成立“超大规模集成电路技术研究组织” , NEC、富士通、日立、东芝、松下等厂商都有投资 , 试图技术反超 。
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【钛媒体|芯片破壁者:半导体“硅”铺就的文明阶梯】(关于日美半导体战争的报道)
当追随者开始进入竞争者象限 , 一切就都变了 。 美日之间的贸易摩擦 , 自然而然轮到了半导体行业 。
1977年开始 , 双方不断地谈判、签订协议 , 直到1996年才基本宣告结束 。 而在整个过程中 , 日本的技术突破顺利完成 , 在存储领域 , 日本开始与美国并驾齐驱 。
技术的持续进步 , 加上80年代美国经济衰退 , 日本企业的效率优势进一步放大 。 到了2000年的时候 , 尽管以孟山都为代表的美国厂商仍然在技术上占据优势 , 但产业话语权已经移交到日系硅晶圆厂手中 。
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美日签订半导体协议
2005年 , 日本信越占全球300mm晶圆的50%市场份额 , 日系厂商则占据了全球65%的市场份额 , 而北美和欧洲仅仅各占15%左右 。
除了核心的硅晶圆 , 国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示 , 在光刻胶、键合引线、模压树脂以及引线框架等重要的半导体制造材料上 , 日本也处于绝对的领导位置 。
直到今天 , 尽管日本企业在消费半导体领域已经优势不再 , 但在半导体材料方面 , 却占据着主动权 。
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