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汽车之家|比亚迪芯片到底什么水平？，估值100亿

[汽车之家行业]比亚迪半导体有限公司最近财运不断 ， 继5月26日融资19亿元人民币之后 ， 6月15日又获8亿元融资 。 一个月内两度融资 ， 估值已达102亿元 ， 并明确将于适当时机独立上市 。 王传福曾说过：“其实我当年要是不造车的话 ， 我们就造半导体” 。 看来 ， 干芯片 ， 比亚迪真的要搞事情了 。
芯片 ， 是中国先进制造业的隐痛 。 在国内整体芯片工业不力的大背景中 ， 一家造汽车的 ， 造的芯片能有多优秀呢？技术行不行 ， 专利最有发言权 。 于是 ， 我们把比亚迪申请的所有IGBT芯片专利撸了下 ， 分析结果来了——
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IGBT ， 学名绝缘栅双极型晶体管 ， 俗称电力电子装置的“CPU” 。 IGBT是能源变换与传输的核心器件 ， 与动力电池一样 ， 也是新能源汽车的核心技术 。
IGBT芯片的设计和制造工艺难度都很高 ， 我国IGBT长期被卡脖子 ， 中高端IGBT产能严重不足 ， 几乎全部依赖英飞凌等国际巨头 。 随着产业规模的扩张 ， 我国新能源汽车急需一颗强健的IGBT“中国芯” 。
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◆比亚迪到底申请了多少专利？
2007年 ， 比亚迪提出其首个IGBT专利申请 ， 截止2020年5月8日 ， 德温特世界专利数据库里一共有比亚迪公开的130个IGBT专利族 ， 包括231条专利记录 。 这就是比亚迪IGBT芯片当前的全部技术家底了 ， 其中75%的专利布局于中国大陆 。
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那么 ， 231条授权专利 ， 在国际圈儿是个什么水平？
富士电机、三菱电机和英飞凌拥有的IGBT专利最多 ， 但他们都起步早 。 上世纪80年代 ， 富士电机和三菱电机就已开展IGBT技术研发 ， 目前两家公司分别握有1733、1056个专利族；英飞凌虽然1994年才申请其首个IGBT专利 ， 但数量增长很快 ， 近几年的申请量排名第一 ， 且已成车规级IGBT芯片霸主 。
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比亚迪的IGBT研发比日本晚了20多年！底子薄 ， 只能快点跑 ， 追到哪里了呢？
◆比亚迪的技术工艺处于什么水平？
比亚迪2005年成立IGBT团队 ， 2008年收购了资不抵债宣布破产的宁波中纬积体电路 ， 这笔买卖之后 ， 比亚迪开始了IGBT芯片的自主研发 。
2015年 ， 比亚迪IGBT制程工艺攻克了非穿通型（NPT）技术工艺 ， 2018年推出车规级IGBT4.0技术 ， 该技术在非穿通型基础上 ， 增加了复合场终止层 ， 并进一步减薄了芯片厚度 。
在2018年9月公开的一份专利中 ， 比亚迪提出了深沟槽栅的技术方案；2019年3月、4月公开的两份专利中 ， 提出了场终止层（电场截止）的技术方案 。
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芯片 ， 大家都爱说第几代技术 ， 代数越高水平也越高 。 对于芯片工艺水平的代数划分 ， 没有一定之规 ， 对比一个比较被广泛采纳的划代标准 ， 可以发现比亚迪IGBT芯片整体还是处于第4代 ， 近两年开始试图在第5代、甚至第6代技术上有所突破 。
而国际上 ， 2018年IGBT芯片已经进入了“微沟槽栅+场截止”的第7代技术 ， 三菱电机、富士电机、英飞凌都有产品推出 。 比亚迪的技术迭代还处于跟随、追赶的状态 。
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◆比亚迪重点研发了些啥？
我们用了两种方法来看比亚迪IGBT的重点发力区 。
第一种是简单直白的专利标引德温特手工代码排序 。


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