大国军武|我国院士:是世界领先水平的代表,新一代碳基芯片上取得重大突破

半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料 , 它的应用范围非常广泛 , 大到航天航空 , 小到家用电器 , 都在使用半导体设备 , 所以半导体产业的发展 , 就是国家重要目标 。 众所周知 , 我国在科技发展上 , 主要有两手准备 , 一是引进国外的先进设备和技术 , 二是自主研发设备和技术 。 但由于美国的干预 , 我国在引进国外先进设备和技术的时候 , 便不怎么顺利 。
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【大国军武|我国院士:是世界领先水平的代表,新一代碳基芯片上取得重大突破】比如说 , 我国在购买荷兰阿斯麦尔公司(ASML)的EUV光刻机时 , 就遭到了美国的阻拦 , 美国不给荷兰颁发出口许可证 , 这导致交易被无限期延迟 。 美国是《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳协定》(简称:瓦森纳安排机制)的主导者 , 英国、法国、荷兰、德国和日本等世界上42个科技发达的国家 , 都在这个机制之内 , 这些国家想对外出口先进设备和技术 , 就必须要得到美国的同意 。
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一直以来 , 美国就在通过瓦森纳安排机制 , 限制技术外流 , 这给我国的发展带来了严重影响 。 所以想成为科技强国 , 想发展好半导体产业 , 我们还是得靠自主研发 。 而在发展半导体的事情上 , 我国也有两手准备 , 一是积极建设光刻机工厂 , 二是研发新型碳基芯片 。 据国内媒体报道 , 在6月5日的时候 , 上海博康光刻机及光刻材料项目就正式签约落户于西安高陵区 , 该项目总体投资达到了13亿 , 可为半导体光刻机领域产业的发展 , 带来重大帮助 。
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同时 , 据外国媒体6月12日报道 , 日前国际权威学术杂志《科学》刊登了一篇文章 , 中国科研团队在新一代碳基芯片的研发上 , 取得了重大突破 , 中国碳基技术制造出来的芯片 , 不仅运行速度更快 , 而且还能节约30%左右的功耗 。 中科院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇所带领的科研团队 , 经过多年的研究探索 , 在碳基半导体制备材料研究领域取得了突破性进展 。
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碳基半导体技术是半导体行业的前沿技术 , 碳基半导体的柔韧性更好 , 成本更低、功耗更小 , 其市场前景更加广泛 。 这次我国在新一代碳基芯片上取得了重大突破 , 可以说是实现了“弯道超车” 。 彭练矛院士指出:“我们的碳基半导体研究是世界领先水平的代表 。 ”


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