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科技小数据|募资3.27亿元扩产MEMS零部件和芯片测试探针等项目，苏州和林科技科创板申请获受理

与非网6月3日讯 ， 日前 ， 苏州和林微纳科技股份有限公司（简称“和林科技”）科创板上市申请获得上海证券交易所受理 。 本次IPO上市 ， 和林科技拟募集资金3.27亿元 ， 投资微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目和研发中心建设项目 。
据了解 ， 其中 ， 1.41亿元用于微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目 ， 项目建设内容为和林科技微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目 ， 拟在苏州市高新区自有厂房内购置先进的生产、检测设备以及相应的配套设施 ， 提高公司生产能力以及对产品品质的控制能力 ， 以便满足市场及客户快速增长的需求 ， 提升公司的盈利能力 ， 达成公司的战略规划 。
7619.65万元用于半导体芯片测试探针扩产项目 ， 拟在苏州市高新区自有厂房内新增2,000平方米万级洁净棚 ， 购置先进的生产与测试设备及相应配套设施 ， 提高公司半导体芯片测试探针产品的生产能力 ， 优化产品布局 ， 形成新的利润增长点 ， 提升公司的核心竞争力和和影响力 ， 符合公司的长期发展战略 。
科技小数据|募资3.27亿元扩产MEMS零部件和芯片测试探针等项目，苏州和林科技科创板申请获受理
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1.1亿元用于研发中心建设项目 ， 拟新建研发大楼 ， 购置技术领先的研发设备、配套的软件和硬件设备、产品等办公设备 ， 以及招募研发人员 。
在招股书中 ， 和林科技也披露了公司经营受到新冠肺炎疫情的影响 。 和林科技表示 ， 公司产品的终端应用领域主要为消费电子产品 ， 该领域受宏观经济因素的影响较大 。 目前 ， 受全球新冠肺炎疫情扩散的影响 ， 全球经济出现了较大的不确定性 ， 市场风险正在增加 。 目前 ， 公司的经营状况良好 ， 未因疫情出现业绩大幅下滑的情况 。 但是 ， 若新冠疫情在全球范围内失控 ， 使得下游客户出现停产或者终端消费电子产品因疫情出现滞销情形 ， 将可能会影响到公司未来的经营业绩 。
和林科技主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售 ， 公司主要产品为微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品 ， 以及半导体芯片测试探针系列产品；其中 ， 微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件 。
以2019年度的数据计算 ， 精微屏蔽罩的收入占比最大 ， 达到66.50%；精密结构件占比次之 ， 为14.98%；半导体芯片测试探针的收入占比达到10.34% 。
和林科技在招股书中提到 ， 在半导体芯片测试探针领域 ， 公司虽然业务开展时间较短 ， 但相关业务的开展十分迅速 ， 并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商 ， 是国内同行业中竞争实力较强的企业之一 。
据介绍 ， 公司客户包括意法半导体（STMICROELECTRONICS）、英伟达（NVIDIA）、亚德诺半导体（ANALOGDEVICES）、英飞凌（INFINEON）、安靠公司（AMKORTECHNOLOGYINC）、楼氏电子（KNOWLESELECTRONICS）、博世（BOSCH）、霍尼韦尔（HONEYWELL）等国际知名厂商 ， 也有歌尔股份（002241.SZ）等国内上市企业 。
【科技小数据|募资3.27亿元扩产MEMS零部件和芯片测试探针等项目，苏州和林科技科创板申请获受理】招股书特别提醒 ， 公司存在前五大客户集中度较高的风险 。 2017年、2018年和2019年 ， 来自前五名客户的销售收入占和林科技主营业务收入的比例分别为84.90%、75.82%以及72.86% 。 和林科技解释 ， 客户集中度较高的主要原因是由于MEMS产业的市场集中度较高 。 目前 ， 公司与下游客户的合作关系较为稳定 ， 但若未来与重要客户的合作关系出现重大变化 ， 或重要客户的业务量出现大幅下滑 ， 将可能会对公司的生产经营造成较大的不利影响 。
关于未来的发展战略 ， 和林科技表示 ， 公司致力于成为世界级微型精密制造企业 ， 为客户提供微型精密制造系统方案 ， 公司将紧抓智能终端 ， 5G通信、物联网、医疗大健康的发展趋势 ， 深耕微机电（MEMS）传感器 ， 半导体芯片行业市场 ， 依托自身在微型精密制造领域的技术积累和国际竞争的优势 ， 坚持以创新为动力 ， 以国际顶级同行为标杆 ， 以稳定的品质、快速的响应服务和尖端的技术为竞争基础 ， 以国际知名品牌客户为支撑 ， 以智能制造为方向 ， 走规模化、差异化和相关性多元化相结合的道路 ， 不断提升核心竞争力 ， 致力成为全球微型精密制造领域领先的系统化方案提供商 。


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