科技小数据|募资3.27亿元扩产MEMS零部件和芯片测试探针等项目，苏州和林科技科创板申请获受理( 二 )

2020-06-03

和林科技的主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，公司主要产品为微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品；其中，微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件，主要应用于声学传感器（微型麦克风）、压力传感器等MEMS传感器；半导体芯片测试探针系列产品主要包括半导体测试探针，主要应用于测试机及探针台等半导体封测设备。
截止目前，和林科技已在相关领域内获得了发明专利11项、实用新型专利37项、外观专利1项，并积累了9项核心技术。公司产品在产品尺寸、加工精度、模具设计、性能指标、可量产性以及环境适用性等方面均处于行业内领先水平，并广泛应用在华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等在内的知名消费电子品牌，索诺瓦、瑞声达、斯达克等著名医疗电子品牌，以及泰瑞达、爱得万等主流半导体测试设备。

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