历史潮头上的台积电：两堵高墙，一柄尖刀( 二 )
当然 ， 好处也不白给 。 快速发展的台积电 ， 开始反哺美国半导体业 。 由于不用再承担独立建设晶圆厂的巨额成本 ， 大量初创芯片设计公司得以轻装上阵、快速发展 ， 美国芯片公司重新占领全球芯片产业制高点 ， 如今巨头的高通、英伟达、Marvell等都是得益于此 。
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台积电早期办公楼 ， 1995年
1995年 ， 英伟达创始人黄仁勋遭遇商业化瓶颈 ， 于是他写信给张忠谋求助 。 没多久 ， 他就在吵闹的办公室接到了张忠谋的电话 。 黄仁勋激动地对身边人说：快安静！Morris （张忠谋）给我打电话了 。 随后台积电出色地完成了英伟达的订单 ， 帮助其快速占领市场 。
黄仁勋对此感动不已 ， 并把这段经历画成漫画送给了张忠谋[2]
。
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尽管台积电羽翼渐丰 ， 模式得到了业界的认可 ， 但由于技术都来自于IBM授权 ， 自主能力差 ， 依然被硅谷公司们认为是打杂的二流企业 。 张忠谋不甘于成为美国的技术附庸 ， 一直在等待翻身做主人的机会 。 终于 ， 机遇来了 ， 而且是两次：铜制程逆袭、光刻机突破 。
铜制程逆袭终结了IBM的技术霸权：
2003年 ， IBM希望把新开发的铜制程工艺卖给台积电 ， 但张忠谋认为IBM技术不成熟 ， 不如自己干 。 率队研发的是蒋尚义 ， 充分发挥在德州仪器学到的工艺管理经验：为防止材料污染 ， 研发人员连行走都要求严格按照地板上画好的路线 。
一年多后 ， 台积电铜制程率先突破 ， 发挥核心作用的是6个人：
余振华、梁孟松、孙元成、蒋尚义、杨光磊、林本坚 。
而IBM的技术却仍未走出实验室 。 IBM的代工技术霸权被终结了 ， 十年后 ， IBM又倒贴15亿美元 ， 将代工业务转给了格芯 ， 彻底退出了这个领域 。
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孙元成、蒋尚义、杨光磊、林本坚合影
而光刻机突破 ， 则不仅为台积电带来了技术超越 ， 也培养了坚实的设备盟友：
2004年 ， 台积电打算另辟蹊径 ， 研发湿法光刻技术 ， 而技术发起人林本坚也来自于IBM 。
这项技术和当时的干法方案背道而驰 ， 林本坚还被吐槽是“挡在航空母舰面前” 。 而方案也遭到了当时“光刻机霸主”日本佳能和尼康的抵制 ， 只有荷兰小厂阿斯麦尔（ASML）愿意尝试 。 最终 ， 台积电完成了技术突破 ， 阿斯麦尔也迅速崛起 ， 击垮日本霸主成为行业巨头 ， 和台积电结下了深厚的战友情 。
而今 ， ASML在美国的重压下 ， 卡着中芯国际的脖子 ， 也限制了华为寻找代工伙伴的念想 。
学习美国再超越 ， 这两次弯道超车令台积电的代工工艺 ， 一骑绝尘 。 2004年 ， 台积电拿下了全球一半的芯片代工订单 ， 位列半导体行业规模前十 。 排名第二的则是韩国三星 ， 它在存储芯片领域和日本死磕获胜 ， 拿下全球30%份额 ， 而曾经辉煌的日本半导体 ， 仅剩三家企业位列全球前十 。
看着大势已定 ， 张忠谋渴望为家人留出更多的时间 。 于是在2005年6月 ， 张忠谋宣布卸任CEO ， 退居二线 。 每天7点准时下班陪伴家人 ， 吃吃饭、听听音乐会 。 而此时 ， 他的老朋友李健熙 ， 却正在集结兵力 ， 准备杀入台积电的腹地 。
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