三年布局，狂揽芯片高管，OPPO造芯要成了？( 三 ) 终究是块硬骨头。

根据《日经亚洲评论》报道，除了联发科，高通和海思的芯片人才也是OPPO的重点关注对象， OPPO也正在向相关芯片研究人员抛出橄榄枝。
目前， OPPO从未透露会具体做什么类型的芯片，但一些供应链人士透露称，如用于图像处理的ISP、用于提升AI算力的NPU模块和打包SoC都是OPPO未来将要做的。不过目前来看， OPPO已经落地的芯片主要还是快充技术中的一些电源管理芯片。

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▲OPPO VOOC快充芯片
小米二代澎湃芯片生死未卜， vivo虽然表明是与三星联合研发芯片，但其命名仍然是三星Exynos ，可以看作是vivo向三星买来的定制版。如果OPPO成功研发出全自主的智能手机SoC芯片，那么于己，于国产智能手机行业，都是一个突破。

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结语：芯片之路仍旧道阻且长

芯片技术的研发，终究是块硬骨头。
啃芯片，华为用了十六年， 2009年第一颗K3V1芯片发热高、死机频繁，但华为愣是咬牙坚持了下来，经过多代手机的迭代，最终在五年后的2014年才凭借麒麟925站稳脚跟。
而苹果自2007年初代iPhone发布后，通过收购P.A半导体、Intrinsity ，收获芯片天才Johny Srouji ，历经三年多，才推出了A4芯片，而直到2012年的A6 ，苹果才真正在芯片上证明了自己。
OPPO现在有资本的投入，有人才的汇集，但除了这些基础，还需要更多时间的打磨。
如今， OPPO虽然有MEMC视频插帧芯片、电源管理芯片等定制化芯片问世，但距离SoC落地，可能还有很长一段路要走。但不能否认的是， OPPO造芯的野心，已经显露无疑。
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