三年布局，狂揽芯片高管，OPPO造芯要成了？终究是块硬骨头。

看点：芯片技术的研发，终究是块硬骨头。
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高通、联发科、华为海思、紫光展锐四家的芯片专家聚在一起会发生什么？
2020年一季度全球第六大智能手机厂商OPPO可能很快就要对这个问题给出自己的答案了。

就在这两天，《日经亚洲评论》爆料称， OPPO已经从其关键的芯片供应商联发科那里挖来了包括朱尚祖在内的多位高管，同时还拉来多名紫光展锐工程师，正准备在上海建立自己的芯片团队。
十六年前，华为开始了自己的造芯之路，十年前，苹果用A4芯片让世界知道了自研芯片能够带来的强大竞争力。 2017年小米带来了第一款自研芯片澎湃S1 ，就在今年， vivo和三星联合打造了Exynos 980 5G SoC 。
看似有些掉队的OPPO ，其实在三年前就已经开始布局移动芯片，近期又大举招兵买马，同时狂砸五百亿研发， OPPO究竟在憋什么大招？

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芯片技术成为人人争夺的“香饽饽”

智能手机最核心的四部分，也是成本占大头的四块，是芯片、屏幕、相机模块和存储。在中美贸易摩擦充满不确定性，美国实体清单步步紧逼的情况下，芯片无疑成为了许多国内智能手机厂商的命脉所在。

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屏幕有三星、京东方；相机有三星、索尼；存储有东芝、三星。唯独芯片，除了华为海思有麒麟芯片，小米、OPPO、vivo等国内手机巨头厂商的旗舰产品几乎都采用了高通的方案，而高通则生长在美利坚的土地上。
诚然现在美国的举措对台积电和华为的影响更大，但将来美国一旦掐断手机芯片供应，中国厂商们必须要有应对之策。
除了外部环境的压力，智能手机行业内部日益白热化的竞争、持续走低的智能手机行业大盘，都让厂商们在“打破脑袋”寻找可以做出差异化的点，从而形成自身独特的优势。
华为海思麒麟、鸿鹄、凌霄等一系列芯片在各类智能设备中的底层打通让华为实现了“分布式技术”的落地，芯片成为其软硬件生态的根基。苹果凭借A系芯片的强大算力，带领整个智能手机行业迈入“计算摄影”时代。