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拜恩检测|这些是半导体材料切削液检测的必备知识，注意

_本文原题为：注意 ， 这些是半导体材料切削液检测的必备知识
众所周知 ， 半导体材料技术的难题就在于工艺制造技术的突破 。 而半导体材料切削液对于半导体加工过程中的稳定性能、清洗性能、冷却性能、润滑性能、防锈性能、除油性能等起着重要的作用 。 半导体材料切削液质量关系到产品加工效率以及成品合格率 ， 甚至对加工机械设备的寿命也有诸多影响 。 拜恩检测作为专业切削液检测机构 ， 可提供资质的半导体材料切削液检测报告 。
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通常第三方检测机构 ， 想要出具报告 ， 就必须依据标准来对样品检测试验 。 半导体材料切削液的检测标准为国家推荐标准：GB/T31469-2015《半导体材料切削液》 。 GB/T31469-2015将半导体材料切削液分为Ⅰ型、Ⅱ型、Ⅲ型共三个等级 。 至于等级划分 ， 主要是以粘度和密度这两个指标来区分的 。 粘度检测指标要求分别为Ⅰ型≤40mPa.s、Ⅱ型应在40-52mPa.s之间、Ⅲ型要求≥52mPa.s.密度检测指标要求分别为Ⅰ型为1.103-1.118g/cm3之间、Ⅱ型应在1.113-1.126g/cm3之间、Ⅲ型应在1.118-1.130g/cm3之间 。
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除了粘度和密度检测指标外 ， GB/T31469-2015还规定半导体材料切削液的外观检测应为无色或微黄透明液体 。 色度要求≤50Hazen 。 pH值应在5.0-7.0之间 。 水分含量要求≤0.5% ， 电导率则要求小于等于10us/cm 。 我们在检测这些指标时 ， 应该注意 ， 检测试剂一定使用优级纯净试剂 ， 而使用水也需要时电子级超纯水 。 超纯水电阻率要不小于18.2欧姆.cm 。
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以上便是半导体材料切削液检测的相关知识 。 半导体材料切削加工过程中 ， 切削液起着很大的作用 。 切削液的使用效果与其牌号和性能有着直接的联系 。 检测可以帮助我们更好的了解切削液实际质量情况 ， 从而为我们的决策提供必要的数据支撑 ， 无论是工艺改进、新品研发、上市销售、政府抽查、采购贸易 ， 都有着积极的促进作用 。
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