「设备」环比略增，连续7月超20亿美元，全球半导体设备回暖明显，国产机会在哪里？
【「设备」环比略增，连续7月超20亿美元，全球半导体设备回暖明显，国产机会在哪里？】
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《科创板日报》（上海 ， 米娅）讯 ， 近日 ， SEMI（国际半导体产业协会）发表最新调研报告显示 ， 北美半导体设备制造商4月份的销售额为22.6亿美元 ， 较3月的22.1亿美元环比增长2.2% ， 较去年4月的19.3亿美元增长17.2% 。
据统计 ， 北美半导体设备制造商月度销售额已连续7个月超过20亿美元 。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示 ， 这反映了市场对半导体设备的需求依然强劲 ， 尽管因新冠疫情等带来的不确定性因素仍然存在 ， 但这些半导体设备制造商目前表现依旧良好 。
2019年 ， 全球半导体设备制造商收入达到598亿美元 ， 较2018年645亿美元的历史峰值下滑7% 。 其中 ， 2019年全球晶圆加工设备销售额下降了6% ， 其他前端市场销售额则增长9% 。 另外 ， 封装组件和测试设备的销售也出现了下滑 ， 分别减少27%和11% 。 除封装组件外 ， 其他所有主要设备对华销售都有所上升 。
不过 ， SEMI在今年3月修正了对晶圆厂设备2020年的支出预计 。 在经历2019年的下滑之后 ， SEMI预计2020年全球晶圆厂的设备支出将开始反弹 ， 出现缓慢复苏趋势 ， 有望同比增长3% ， 达到578亿美元 。
中银国际证券杨绍辉团队指出 ， 5G带动的先进制程加速投资是前期推动力 ， 全球半导体设备行业规模有望再上一个新台阶 ， 并大概率创下历史新高 。
设备和材料作为半导体产业链上游核心 ， 本土国产化进程正加速 。 不过 ， 技术难度高的关键性设备仍由外企把持 ， 如先进光刻机由荷兰ASML垄断 ， 投资额最高的光刻设备仍是日本占比最高 ， 且国产光刻设备仅为涂胶显影设备 ， 并非高技术难度的核心光刻机 。
但同时 ， 国泰君安研究团队指出 ， 内资龙头在部分细分领域已有突破 ， 如中微半导体CCP刻蚀机在大陆晶圆厂市场占比为25% ， 北方华创则是约有22%的IC设备通过产线验证 。 刻蚀设备、掺杂设备和CMP设备国产化率在15%左右 ， 清洗设备能达到30% 。
随着国家大基金二期进入实质投资阶段 ， 半导体产业链有望同步受益 。 尤其是半导体设备领域 ， 更是被业内视作大基金二期的重点投资方向之一 。 据国信证券判断 ， 未来3-5年大陆晶圆厂建设和扩产进入密集期将带动国产设备需求爆发 ， 整体晶圆产能有望增长100%以上 ， 其中12英寸晶圆产能增幅可达200% ， 半导体设备端需求增量或达千亿 。
虽然海外疫情仍存在一定不确定性 ， 但华泰证券指出 ， 中国大陆目前正处于晶圆产能扩张的历史机遇期 ， 逆周期投资为本土设备需求提供了较强成长韧性 。 叠加新基建投资发力 ， 5G、人工智能、数据中心等产业加速发展 ， 半导体设备作为核心底层硬件支撑将从中获益 。 华泰证券判断 ， 2020年或成本土设备厂商技术突破、订单增长的关键之年 。
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