谁来帮助华为：三大赛道的崛起与困境
作者：陈帅（远川科技组高级分析师）支持：郑震湘（国盛证券首席电子分析师）5月15日 ， 就在华为遭遇禁令一周年之际 ， “懂王”在大洋彼岸再次作妖：更改了出口规则 ， 要求只要采用美国技术、设备的公司 ， 要想和华为做生意都要向美国申请 。 长臂管辖之广 ， 简直堪比五指山 。华为人只能表示 ， 英雄自古多磨难 ， 除了胜利别无选择 。华为用作配图的的伊尔2号是苏联重要的空军力量 ， 它由苏联工程师们在西方严密的技术封锁中自主研发诞生 。 伊尔2号在苏联卫国战争中表现惊艳 ， 作战力和生命力都很强 ， 被誉为“红军的空气和面包” 。
华为对于我国的重要性已经由对手的“怒不可遏”所反映 。 显然 ， 华为要面临的困难、挑战也是非常巨大的 。 比如在手机最核心的芯片领域 ， 有两大风险压顶：外购芯片被断供：华为有大量芯片仍然需要外部采购 ， 比如美国三大的射频芯片、TI的电源管理芯片、索尼的摄像头芯片、以及韩国的存储芯片；这些外部采购的芯片时刻会面临着被断供的压力 。自研芯片造不出：华为自研芯片以海思为主 ， 但海思只是一家设计公司 。 而要把芯片造出来且发挥出极强的性能 ， 依然要靠台积电的代工 。 而如果台积电扛不住美国的压力 ， 也断供华为 ， 那么海思可能就会变成图纸公司 。当然 ， 这其实并不是华为一家公司的压力 ， 而是长期以来中国公司面临的共同压力 。 在过去的所谓电子产业黄金十年中 ， 被忽略但又值得警惕的一个事实是：中国的电子产业规模越做越大 ， 但利润却越做越薄 。在二十一世纪的前10年 ， 中国信息制造业产值增长了4倍 ， 利润则增长了5倍 。 随后 ， 利润增速就开始跟不上收入 。 尤其是在中兴事件爆发的前4年 ， 信息制造业收入增长了25% ， 利润才增长了11% ， 增长质量的下滑明显 。 根据国盛证券郑震湘的分析 ， 在2018年 ， 信息制造业要进口4元的芯片 ， 加工后才能赚取1元的利润 。这种话语权上的失落也反映在产业链毛利率的衰减上 。2014年起 ， 苹果遭遇创新瓶颈 ， 而为了满足美国投资人对利润的期待 ， 大陆产业链上的公司都成为了它“成本控制”的牺牲品：净利润率都快速腰斩逼近个位数 。 大批代工厂都陷入了原地打转的陷阱 。
但就在大陆组装和零部件厂商受伤的同时 ， 苹果的芯片供应商却仍在攫取着高额利润 。 比如三星的dram芯片 ， 自2016年6月起 ， 一年半左右时间价格就上涨了130% ， 帮助三星在2018年营收超过英特尔 。 而芯片代工的台积电 ， 净利润也稳定在35%以上毫不动摇 。一个利润陷阱、一个利润稳定 ， 差距显而易见 。 而如果中国电子产业不迈出富士康 ， 即使美国解除了对华为封锁 ， 那我们也谈不上胜利 ， 得到的所谓和平 ， 也不过是短暂停战协定而已 。如何迈出富士康？道路千万条 ， 芯片第一条 。随着国家近10年的布局和以华为为代表的产业升级需求相交汇 ， 三条千亿美金级别的半导体赛道逐渐展开 ， 迈向皮糙肉厚 。 它们分别是：1. 中芯国际为中心的代工Foundry赛道2. 华为海思为中心的Fabless设计赛道3. 合肥+武汉双中心的存储IDM赛道韩国产业升级的代表作 ， 是三星拿下存储赛道；中国台湾产业升级的代表作 ， 是台积电拿下制造赛道；而美国芯片产业除了无法撼动的Intel外 ， 实力主要体现在Fabless设计赛道（高通、英伟达、苹果） 。 而中国大陆产业升级需要拿下哪个？正确答案是：小孩子才做选择 ， 大人全都要 。“全都要”并非信口开河 ， 中国大陆这三个赛道都在发生着显著变化 ， 它们或是迎来了关键先生、或是迎来了氪金大佬、或是准备抱团死磕 。01. 制造：中芯+长电 ， 如何当好台积电的替身芯片是制造精密度的巅峰 ， 需要经过“设计、制造、封装测试”三个环节 。 设计出图纸 ， 制造相当于盖大楼的施工队 ， 封装测试相当于装修队 。 由于工艺、资金投入大幅提升 ， 制造、封测等领域形成了专门的代工公司 。大部分芯片公司都聚焦在设计环节 ， 没有Fab华为海思也是如此 。 如果没有代工厂的支持 ， 华为就算设计出令高通颤抖、英特尔落泪的高精尖芯片 ， 但也可能会变成废纸 。而当前芯片制造的投资可谓天量 ， 建两座最新的12寸晶圆厂相当于一个三峡大坝 。 因而 ， 芯片代工也进入了淘汰赛 ， 形成了“一超多强”的格局：
中国台湾的台积电 ， 占据市场51%份额 ， 是当之无愧的头号玩家；韩国三星则占据19%份额 ， 在强悍追赶；第三、四名的联电、格罗方德已经举手投降 ， 表示不再研发14nm以下制程 。 排名第五的中芯国际是大陆最大最先进的代工厂 ， 但只有不到6%的市场份额和落后台积电2代的制程 。决赛圈成为台积电和三星的对峙 ， 双方在烧钱上杀红了眼 。 2019年 ， 台积电的资本开支达到150亿美金 ， 相当于A股所有电子公司总资本开支的40% 。 而三星也不甘示弱 ， 仅今年一月 ， 三星就向光刻机供应商ASML下单了20台最新的EUV ， 耗资33亿美金 。由于台积电工艺制程领先 ， 而且配合华为主动扩产 ， 因此 ， 华为海思芯片长期都是由台积电代工 ， 订单金额占到台积电收入的14% ， 仅次于苹果的23% 。 华为、台积电双方互相依赖的重要性 ， 显而易见 。而尽管台积电一直标榜的经营理念是中立客观 ， 对所有客户一视同仁 ， 但台积电在美国建设最新生产线也几乎是板上钉钉 ， 而是否断供华为 ， 也从不会考虑 ， 变得模棱两可、传闻不断 。因此 ， 作为应对 ， 华为已经有部分订单向中芯国际转移 。 而尽管中芯国际仍属于“一超一强”之外的其他项 ， 但从2015年大基金入股依赖 ， 中芯国际鸟枪快速升级 。 而最重要的因素 ， 则在于2016年加盟中芯国际的半导体大佬：梁孟松 。梁孟松是台积电的传奇研发人员 ， 是台积电首任CTO胡正明的得意门生 。 胡正明是半导体重要技术FinFET的发明人 ， 梁孟松自然也是精通于此 ， 也被圈内认为是“影响行业格局的男人” 。 2009年 ， 梁孟松离开台积电后曾在三星担任研发副总 ， 而同期 ， 三星的制程就从落后的28nm快速跳到了14nm ， 和台积电平起平坐 。在梁孟松加盟中芯国际之前 ， 台积电已经可以商业化量产10nm工艺了 ， 而中芯国际的最新制程却仅是28nm ， 而且良率还很糟糕 ， 直到目前这项工艺都没有变成实实在在的营收 ， 仅占3%左右 。 与此同时 ， 面对2017至2019年的国产替代大背景下 ， 中芯国际的营业收入竟依然是原地踏步 。技术瓶颈、经营困境 ， 可见一斑 ， 以至于台积电并不把中芯国际当做竞争对手 。梁孟松到中芯国际后 ， 果断选择了跳过22nm、16nm ， 直奔14nm ， 这样至少制程上可以快速进入世界第二梯队 。 业内有个传闻 ， 当时有个技术负责人对梁孟松说可能做不出 ， 梁孟松则直接告诉他找人力办理离职吧 。 传闻真实与否也许不可考证 ， 但梁孟松的决心之大则非常明显 。终于 ， 在2019年 ， 中芯国际第一代14nm FinFET技术进入量产 ， 在第四季度达到了晶圆收入的1% 。 预计在2020年 ， 14nm工艺将会稳健上量 。 而第二代FinFET技术平台也会持续迎来客户导入 。技术改良之余 ， 就是产能的保障 。 这要拼的就是钱了 。遥想在2004年时 ， 中芯国际的资本支出大约比台积电少了10亿美金 。 但随着公司战略执行、市场判断的不同 ， 两者的资本支出和技术差距一样拉开 。 2015-2019年 ， 中芯国际的资本开支总计大约100亿美金左右 ， 还不到台积电一年支出 。
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