『荣耀』Redmi 10X外观曝光,性能向荣耀30看齐!
今天(5月18日)下午 , 卢伟冰公布了新机的命名 , 并非是此前外界传出的Note系列新品 , 而是全新的“X”系列产品 , 被命名为Redmi 10X , 虽然还没有发布 , 但网络上对于这款手机的外观已经爆料得差不多了 。
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有媒体放出了Redmi 10X工程样机 , 它被一层厚厚的保护壳包裹着 , 完全看不到任何外观 , 而且外壳上还印着“项目未上市期间 , 禁止私自开启”的字样 , 吊足了一群好奇心重的网友们的胃口!
不过紧接着又有网友曝光了Redmi 10X的真机渲染图 , 知名博主@数码闲聊站 放出了一张Redmi 10X的渲染图 , 可以看出该机采用了水滴屏设计 , 背部为四摄模组 , 其实和海外版Redmi Note 9 Pro非常像 , 当然还是有一些差异 , 海外版采用了挖孔屏 , 而这款手机采用了水滴屏 。
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核心配置上 , 卢伟冰今天也公布了该机将首发天玑820的消息 , 这是联发科最新发布的一颗定位中端的芯片 , 官方称其集成了全球顶尖的5G调制解调器、旗舰级多核CPU架构和高能效的独立AI处理器APU 3.0 , 并采用7nm工艺制程 。
具体来说 , 天玑820配备了4颗2.6GHz的A76大核和4颗2.0GHz的A55小核 , GPU为Mali-G57 MC5 , 同时还有5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、SA、NSA双模5G加持 , 无疑是中端市场上最强的5G芯片 , 完全有实力和竞品叫板 。
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事实上的确如此 , 此前就有一款型号为M2004J7BC的小米新机现身多个跑分网站 , 在安兔兔跑分中 , 其总分达到了40.94万分 , 中端手机中算是傲视群雄了 , 另外在GeekBench 5中单核分数646 , 多核分数2529分 , 这样的表现确实让人感受到了联发科的诚意 。
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值得一提的是 , 在快科技公布的移动SoC性能榜单中 , 天玑820的综合性能目前排在第16位 , 甩出了高通竞品骁龙765G一大截 , 而且略超过麒麟820 , 并且只比华为旗下的高端芯片麒麟985少了37分 , 完全就是对标麒麟985的水平 。
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考虑到麒麟985的首发机型是荣耀30 , 现在来看Redmi 10X对标产品并非是网上说的荣耀X10 , 而是准旗舰手机荣耀30 , 不知道卢伟冰到时候会定一个怎样的价格呢?如果在两千元以下的话 , 我认为Redmi 10X还是非常有竞争力的 , 所以值得我们期待!
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