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虎嗅APP赴美建厂，台积电夹缝中求生存


虎嗅APP赴美建厂，台积电夹缝中求生存
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台积电 ， 要到美国建新厂了 。
据纽约时报消息 ， 知情人士称 ， 为了回应特朗普政府对全球电子产品供应链安全的担忧 ， 台积电已同意在美国建造一个先进的芯片工厂 。
随后 ， 台积电公司在 5 月 15 日上午官方宣布 ， 有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产 5nm 半导体芯片的先进晶圆厂 。
台积电在声明中表示：
此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的 5nm 制程技术生产半导体芯片 ， 规划月产能为20000 片晶圆 ， 将直接创造超过 1600 个高科技专业工作机会 ， 并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会 。 该晶圆厂将于 2021 年动工 ， 于 2024 年开始量产 。 2021 年至 2029 年 ， 台积电于此项目上的支出（包括资本支出）约 120 亿美元 。
台积电作为全球最大的晶圆代工商 ， 掌握着集成电路行业绝对的话语权 。 漩涡中的它想保持中立 ， 却成为了大国之间博弈的筹码 。
晶圆代工 ， 美国半导体的一个缺口
集成电路 ， 也就是我们俗称的芯片 ， 产业链可以简单概括为 IC 设计、IC 制造、IC 封测三部分 ， 而台积电负责的 ， 就是制造 ， 也就是晶圆代工这一部分 。
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来自新材料在线
曾经晶圆代工是半导体企业众多业务中的一环 ， 大公司们往往选择独立完成从设计到封测的全过程 。 台积电创始人张忠谋敏锐地觉察到市场上没有做纯代工的公司 ， 于是创立了纯代工的新模式 ， 并迅速成长为全球最大的晶圆代工厂 。
纯代工的模式 ， 让高通、博通、英伟达这样的 Fabless（无厂半导体公司）纯设计模式有了实现的可能 ， 高通们负责设计 ， 生产交给台积电 ， 各司其职 。
过去几十年的实践证明 ， 这是效率最高的模式 ， 且成本和风险会由产业链平摊 ， 试错和进入的成本降低后 ， 整个行业因此更加活跃 。
美国的 Fabless 公司相当强 ， 高通、博通、英伟达等等 ， 占据了前五名中的四席：
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同时 ， 晶圆制造的上游设备 ， 美国也有 Lam（泛林） ， Applied（应用材料公司）这样的行业巨头 。 就眼下来看 ， 晶圆代工制造是半导体行业中相对薄弱的一环 。
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台积电是晶圆制造绝对的龙头 ， 份额过半 ， 去掉排名第二的三星后 ， 就再没有份额上两位数的玩家了 。
美国晶圆制造领域不得不提的有两家公司 ， 首先是蓝色巨人英特尔：
英特尔不是专业的代工商 ， 而是设计、制造、测试、封装一把抓的 IDM 模式 ， 晶圆制造主要为自己服务 ， 但在制程上 ， 英特尔已经严重落后于对手 。
2017 年 9 月 ， Intel 首次向全球展示了其 10nm 晶圆 ， 计划于 2017 年下半年投产 ， 但直到 2019 年四季度 ， 英特尔的 10nm 产品才姗姗来迟 ， 已经明显落后于台积电与三星 。 2019 年底 ， 在瑞士信贷的年度技术会议上 ， 英特尔回应了 10nm 工艺难产的问题 。 CEO 鲍勃·斯旺地回答说 ， 英特尔对自己超过行业标准的能力过于自信 ， 并承受了后果 。
英特尔也有部分代工业务 ， 但如今技术落后、产能不足 ， 代工业务并无起色 ， 也很难像台积电那样全心全意做好代工服务（台积电的客户服务在业内有口皆碑） ， 对此 ， 台积电创始人张忠谋在 2016 年接受采访时这样形容：


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