半导体投资联盟福日电子拟非公开发行股票募资不超6.09亿元,引入战略投资者


集微网消息 , 5月12日 , 福日电子发布公告称 , 公司拟非公开发行A股股票 , 募集资金总额预计不超过60,900万元 , 发行股份不超过110,126,580股 , 发行股票的价格为5.53元/股 。

半导体投资联盟福日电子拟非公开发行股票募资不超6.09亿元,引入战略投资者
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本次非公开发行的战略投资对象深圳市恒信华业股权投资基金管理有限公司(以下简称“恒信华业”)——华业方略一号私募股权投资基金、于勇和吴昊 。 上述发行对象均以现金方式认购本次非公开发行的股票 , 战略投资者拟合计认购上市公司非公开发行股票不超过61,482,819股 。
福日电子本次非公开发行募集资金总额不超过60,900万元(含60,900万元) , 扣除发行费用后 , 拟用于偿还银行借款和公司债券以及补充流动资金 。

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据披露 , 恒信华业的控股股东、实际控制人为于勇 , 其股权控制关系结构图如下:

半导体投资联盟福日电子拟非公开发行股票募资不超6.09亿元,引入战略投资者
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【半导体投资联盟福日电子拟非公开发行股票募资不超6.09亿元,引入战略投资者】恒信华业的主营业务为受托管理股权投资基金 , 主要业务线包括创业投资和战略投资 , 覆盖从天使投资、早期投资到Pre-IPO、定向增发、上市企业并购等多个阶段 。
恒信华业本次拟使用华业方略一号认购福日电子本次非公开发行的股份 。 华业方略一号已办理了备案手续 , 并已取得基金业协会颁发的《私募投资基金备案证明》 。
2020年5月11日 , 福日电子分别与恒信华业、于勇和吴昊(三人构成一致行动人)签署战略合作协议 。
公告显示 , 上市公司是一家专业从事通讯产品与智慧家电业务的高新技术企业 , 处于国内通讯行业的领先梯队 , 主要为全球知名手机企业、移动运营商提供ODM服务 , 业务涵盖方案设计、产品研发、生产和交付等 。 5G技术已正式步入商用阶段 , 伴随着5G网络的全面升级 , 移动通信产业将进入新一轮发展期 , 并将带来新一轮的换机潮 , 手机ODM产业迎来新的发展 。
战略投资者是专注于ICT(信息通信技术)产业的投资机构 , 高度聚焦在以5G技术为代表的“云、管、端”产业链 , 参股多家通讯核心器件、半导体、新材料等领域的龙头企业 , 以战略投资的方式在产业上下游形成布局 , 通过产业协同形成聚集优势 。 战略投资者及其管理团队一方面拥有深厚的通信产业背景、经验、资源 , 能够为上市公司通信领域的战略布局和发展提供全面的支持和战略资源 , 大幅促进上市公司市场拓展;另一方面 , 管理团队以其丰富的金融工作经验和对行业经济的深刻洞悉 , 能够为上市公司规划合理的发展节奏 , 以创造价值为导向 , 实现资本市场的稳健成长;此外 , 战略投资者已形成一套全方位的投后管理框架 , 贯穿投后管理全流程 , 在战略规划、上游供应链体系及下游渠道销售建设、运营管理、技术研发、资本运作等多方面具有行业领先经验 , 致力于提高上市公司质量和内在价值 , 谋求双方协调互补的长期共同战略利益 。
福日电子表示 , 公司的行业领先地位及未来发展战略 , 符合战略投资者的投资布局理念及投资标的筛选标准 。 公司引进乙方作为战略投资者 , 将在5G通信、消费电子等领域建立全面、深入的战略合作关系 , 通过充分调动各方优质产业资源 , 推动公司在通讯领域的产业升级和业务扩张发展 。 此外 , 引入战略投资者有助于公司实现战略规划、升级技术应用、提升内在价值、优化治理结构、提升管理水平、增强资本运作能力等 , 为上市公司未来长远发展提供保障 , 实现公司持续高质量发展 。 (校对/GY)


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